半导体需求虽反弹 大马科技股复苏仍落后

(吉隆坡12日讯)随着集成电路(ICs)需求回升,全球半导体领域开始迈向反弹,但大马的科技股的复苏却落后全球,业绩始终未见明显起色。
兴业投行研究和达证券分析员,因此都维持着有关领域“中和”评级。
据美国半导体产业协会(SIA)统计,10月全球半导体销售录得466亿美元(约2183亿令吉),较9月的449亿美元高出1.9%,连续8个月销售增长,反映半导体领域正迈向上行周期边缘。
年初至今,全球半导体销售这录得4273亿美元,按年减少12.4%。
多家表现逊色
这是因为行业受累于库存调整,导致芯片需求低迷,加上宏观经济风险围绕,令全球销售走跌。
兴业投行研究分析员在今日释出的报告中表示,在其关注的九家科技股当中,盔甲综合科技(CORAZA,0240,创业板)、GHL系统(GHLSYS,0021,主板科技股),以及友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)三家表现,皆不及预期。
“这主要归咎于半导体销量复苏迟缓,固定成本及原料成本高企所致。”
而仅一家的业绩表现比预期强,即捷铵科技 (JHM,0127,主板科技股)。
他说:“该公司交出亮眼业绩,归功于严格的成本管控及受惠于汽车领域的汇率表现。”
整体来看,由科技股领域的盈利总和按年缩减29%。
随着第三季科技股表现欠佳,兴业投行研究分析员也下修了领域2024财年的盈利预测0.75%。

估值不具吸引力
报告也强调,虽然全球科技领域已有触底反弹的迹象,但我国科技股的估值并不具有吸引力。
同样的,达证券分析员也点名友尼森是拖累我国半导体领域盈利表现得“罪魁祸首”之一;另一支被点名的,则是马太平洋(MPI,3867,主板科技股)。
友尼森和马太平洋今年第三季的净利,皆较去年同期重挫约7成。
达证券因此认为,我国半导体股项今年全年的盈利料挫34.3%;但分析员对明年科技股前景仍稍显乐观,认为盈利可以谷底反弹56.5%。
“随着芯片持续复苏及其它新兴科技如5G、人工智能(AI)、物联网(IOT)、电动车等加持下,估计行业表现将好转。”

AI旋风袭来 但受益领域有限
随着英伟达(NVIDIA)总执行长黄仁勋上周旋风式到访大马,也在大马掀起AI热潮。
英伟达也将与杨忠礼电力(YTLPOWR,6742,主板公用事业股)合作建立人工智能基础设施。
兴业投行分析员认为,这将加速公共与私人界的数字和云技术采用,并与2030年新工业大蓝图(NIMP 2030)目的相符合。
然而,这项合作的主要受益方或仅局限于数据中心行业,对其它的本地半导体业者或无直接扶持效果。
无论如何,分析员认为,大多半导体公司的情况或将在2024下半年迎来更有意义的改善。
在各股选择上,兴业投行建议,投资者能以大型科技股为挑选标准,其首选股为益纳利美昌(INARI)及CTOS数字(CTOS)。
益纳利美昌同样也是达证券看好的半导体股项。
尤值一提的是,益纳利美昌今日大涨13仙或4.59%,闭市报在2.96令吉,成交量为2248万5800万股,上升榜排名第5位。
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纽时:全球地缘政治紧张 大马高阶芯片梦遇变数

(吉隆坡22日讯)根据《纽约时报》,随着美国总统特朗普重启关税政策,并考虑对半导体进口全面加征关税,马来西亚高科技发展计划正面临不确定性的挑战,相关企业和政府正密切应对,力保该领域转型不断线。
报道说,近年来,大马被视为中美科技竞争中的受益者,美国对中国实施人工智能芯片限制后,许多企业将部分高端芯片制造转移到马来西亚,以规避美中对抗风险。
大马政府早前提出10年发展蓝图,计划将大马从“全球半导体封装测试中心”,升级为具备芯片设计和生产本土高端芯片的国家,目标直指台湾的台积电。
政府今年3月宣布,将在未来10年内投入2亿5000万美元(约10亿6808万令吉),与英国芯片设计公司安谋控股(Arm Holdings)合作,发展本土芯片设计能力,目标是孕育出10家可年创200亿美元(854亿4600万令吉)营收的本土芯片企业。
除了吸引美国企业,大马近期也迎来法国、澳洲和日本在半导体设计领域的投资,成为替代中国产能的新选择。
全球人工智能芯片巨头英伟达宣布与本地企业杨忠礼集团合作,共建人工智能基础设施。
可是,大马的高科技芯片美梦,如今正面临严峻考验。
在全球地缘政治紧张背景下,我国能否从传统制造向高端科技转型,尚未明朗。
报道说,上个月,特朗普政府突然对大马出口美国的所有产品加征24%对等关税,虽暂缓执行,但仍维持10%的基准关税。
更令人担忧的是,特朗普在以国家安全为由下,已考虑对所有半导体进口征收至少25%关税,虽然特朗普已对部分关税政策作出调整。
据大马政府,包括英特尔、甲骨文等美国科技公司,近期也就特朗普关税政策对我国造成的营运影响,与安华举行会谈。
特朗普料不轻易让步
大马大华银行高级经济学家吴美玲分析道,但在涉及核心议程,例如半导体相关的国家安全议题上,特朗普可能不会轻易让步。
芯片设计量产需时
企业仍有调整空间
大马芯片设计公司Oppstar联合总执行长黄明泰表示,虽然新关税可能带来短期压力,但芯片从设计到量产通常需数年,企业仍有调整空间。
他指出,不确定性可能导致部分公司放缓投资和开发。
报道提到,我国因具备半导体制造优势,吸引美企投资,并积极发展人工智能芯片设计,力图在中美科技竞争中扮演中立关键角色。
目前,在大马营运的美资企业约贡献了全国65%的电子电器出口;2024年,我国出口至美国的半导体总值达162亿美元(约692亿1126万令吉),占美国同类进口的近两成。
一旦增加关税,要是企业无法自行吸收成本,最终可能转嫁至美国消费者,推高相关电子产品售价。
与跨国科企合作面临考验
我国槟城被称为“东南亚矽谷”,工业园区内聚集了英特尔、美超微、惠普等国际科技巨头,展现出全球科技产业紧密合作的格局。
早在50多年前,美国企业就开始在这里设厂,如今槟城已发展为全球半导体供应链中关键的一环,也是美国芯片供应的重要基地。
在吉打州,奥地利科技企业AT&S新建的工厂正在为美超微(AMD)生产下一代芯片。
该公司在奥地利、印度、韩国和中国也设有生产基地,具备灵活应对政策变动的能力,其高层也坦言,仍在密切关注关税局势,并持续强化供应链韧性。
然而,随着特朗普再度执政,并重启高关税政策,大马与全球半导体及科技巨头跨国合作的前景正面临严峻考验。
“大马首相拿督斯里安华日前在记者会上坦言,我国在贸易与投资方面高度依赖美国,但他也直言无法接受“由他国决定立场”的做法,批评华府对中美贸易战中其他国家选边站的压力。”
黄明泰强调,各国应有权自主决定发展方向。
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