研发出国产DUV光刻机 中国可产8纳米及以下芯片
（北京15日讯）中国工信部近日宣布，研发出首台国产深紫外光光刻机（DUV），可生产8纳米及以下芯片，目前正在推广应用。
工业和信息化部官网9日公布“首台重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）”的通知，下发地方要求加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同。
工信部称，重大技术装备是国之重器，事关综合国力和国家安全。“中国首台重大技术装备”是指国内实现重大技术突破、拥有智慧财产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品，包括整机设备、核心系统和关键零部件等。
中国工信部指，已成功研发出国产DUV光刻机，可产8纳米及以下芯片。（取自中国工信部官网）
这份目录显示，在积体电路生产装备，其中一项是“氟化氩光刻机”（DUV光刻机），核心技术指标是“晶圆直径300mm，照明波长248nm，分辨率≦65nm，套刻≦8nm”。这也代表，这台国产DUV可生产8纳米及以下芯片。至于国产DUV光刻机的良率则未见提及。
据中国科技自媒体今日转发消息后称，中国自己的DUV光刻机终于来了，虽然与荷兰ASML光刻机存在代差，至少己填补空白，可控可用，期待之后能研发出更先进的极紫外光光刻机（EUV）。
美国5日才宣布收紧制造先进半导体设备所需机器的出口管制，荷兰政府隔天跟进，宣布扩大限制半导体制造设备出口。
中国若实现国产8纳米及以下制程DUV，未来绝大多数芯片制造，将不用受制于ASML。不过，截至目前，尚无中国官方与厂商宣布这项消息。
新闻来源：星岛网
狮城促成立东盟半导体联盟
（吉隆坡22日讯）新加坡半导体工业协会建议马来西亚以今年东盟轮值主席国的身分，在政策层面带头成立“东盟半导体产业联盟”（ASEAN Semiconductor Industry Alliance，简称ASIA）推动倡议，争取各成员国支持。
该协会执行董事洪玮盛表示，这是将地理邻近转化为战略合作的契机，通过上述联盟，团结区域内各国半导体优势，提升东盟在全球半导体价值链中的角色。
他日前接受马新社访问时指出，东南亚国家虽各具专长，但若能整合力量、互补长短，将更具国际竞争力。
他说，东盟半导体产业联盟将成为一个集政府、产业与学术界合作的平台，推动区域创新、投资与产业韧性。
“目前，东盟国家在半导体产业各有优势：新加坡擅长制造与研发、马来西亚在测试与封装领先、越南制造能力崛起、菲律宾熟悉下游流程，而印尼则侧重集成电路市场。
东盟半导体市场规模
今年上看9070亿
根据市场研究机构“Fortune Business Insights”，东盟半导体市场规模预计将从今年的1096亿美元（约4682.44亿令吉），增至2032年的2123亿美元（9070.09亿令吉）。
洪玮盛说，该协会已通过东盟科技与创新委员会（COSTI）寻求支持，并计划进一步对接东盟经济共同体（AEC）等机制，吸引更多企业参与。目前该倡议正与相关利益方积极讨论中。
“马来西亚不只是成员国之一，更将在联盟中扮演关键角色。”
他希望大马在先进封装、跨境合作、研发资源共享和人才流动方面贡献所长。
他说，大马担任东盟主席之际，正是推动半导体合作成为区域经济韧性关键支柱的最佳时机。
“未来不应只是‘东盟制造’，而应是‘东盟创造’。我们相信东盟半导体产业联盟能将这个愿景化为现实。”
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