（纽约30日讯）在特朗普政府威胁进一步征收关税以带动美国制造业之际，台积电已开始在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，加大了在美国的扩张力度。
这家全球最先进芯片制造商宣布在美国扩张的第三阶段，同日，美国商务部长霍华德·卢特尼克造访了台积电的工厂。
这家苹果和英伟达的主要芯片代工商，是美国政府吸引制造业回归本土之举的核心。
彭博新闻社先前报道，卢特尼克据悉暗示，他可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，他也在力促可能获得联邦半导体补贴的公司扩大在美国的计划。
今年3月，台积电首席执行官魏哲家与特朗普一同在白宫公布对美国厂追加投资1000亿美元（约4300亿令吉）的计划，以提高其在美国本土的产量。
这是在已规划的650亿美元（约2795亿令吉）投资的基础上追加投资，最终将使台积电在美业务扩展到六座先进晶圆厂和两座先进封装厂。
