台积电美国第三晶圆厂动工
（纽约30日讯）在特朗普政府威胁进一步征收关税以带动美国制造业之际，台积电已开始在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，加大了在美国的扩张力度。
这家全球最先进芯片制造商宣布在美国扩张的第三阶段，同日，美国商务部长霍华德·卢特尼克造访了台积电的工厂。
这家苹果和英伟达的主要芯片代工商，是美国政府吸引制造业回归本土之举的核心。
彭博新闻社先前报道，卢特尼克据悉暗示，他可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，他也在力促可能获得联邦半导体补贴的公司扩大在美国的计划。
今年3月，台积电首席执行官魏哲家与特朗普一同在白宫公布对美国厂追加投资1000亿美元（约4300亿令吉）的计划，以提高其在美国本土的产量。
这是在已规划的650亿美元（约2795亿令吉）投资的基础上追加投资，最终将使台积电在美业务扩展到六座先进晶圆厂和两座先进封装厂。
英国广播实地采访凤凰城 揭台积电美国工厂面纱
台积电美国厂第一批硅芯片。
（伦敦21日讯）英国广播公司（BBC）近日实地采访在美国亚利桑那州凤凰城郊外的台积电晶圆厂，揭开这座“秘密美国工厂”的面纱。
据报道，由于亚利桑那州的工厂Fab 21受到严密保护，获准参观的访客不允许使用空白纸张或个人设备，以免制造设计泄漏。
台积电拥有全球一些最重要的知识产权，并极力保护客户的秘密。苹果和英伟达等重要客户信任台积电能够保护其未来产品的设计。
英广记者费萨尔·伊斯兰进入的工厂，几乎是台湾台积电工厂的翻版。台积电生产世界上90%的先进半导体。
在“无尘室大楼”内，工程师穿着防护服，穿过一座据说可以创造地球上最清洁环境的桥梁，以保护微型晶体管的生产，制造出微芯片。
台积电亚利桑那工厂的第一批产品是一块带有所谓4纳米芯片的硅芯片：“这是目前美国最先进的晶圆，它包含大约10到14兆个晶体管……整个过程有3000到4000个步骤。”
报道称，台积电的美国工厂也是美国在技术、人工智能（AI）和经济方面试图超越中国战略的核心策略之一。拜登和特朗普政府都制定政策，试图限制中国获取先进半导体技术，包括从禁止向中国出口阿斯麦（ASML）机器，到禁止在世界任何地方的美国软件或技术中使用华为AI芯片的新立法。
光刻技术。
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