台湾半导体大厂 布局大马供应链市场
台湾半导体巨头率7厂商参加马来西亚半导体展览会。左起为蔡瀞慧、李宇琦、高志忠、章凯婷、林峻生、彭湘尹及林思佑。
（吉隆坡30日讯）台湾经济部国际贸易署联合精密机械研究发展中心（PMC）及外贸协会（TAITRA）携手7家知名台湾厂商参加马来西亚半导体展览会（SEMICON SEA），旨在加强两地半导体供应链的合作。
展会于5月28日至30日在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行，吸引了众多马来西亚厂商前来交流，探讨技术合作、代理和代工的机会。
台湾电子设备协会理事林峻生在新闻发布会上说，台湾在全球半导体产业的成绩有目共睹，另外在设备、模块、零组件、材料也有非常完整的供应链体系。大马发展半导体后段封装约有50年经验，一些国际知名半导体厂，都决定在大马扩大投资，未来绝对需要完整的供应链来支持。
出席新闻发布会者有驻马台北经济文化办事处经济组秘书章凯婷、台湾电子设备协会理事林峻生、均豪精密工业股份有限公司资深特助李宇琦和特助洪阳浩、台达电子工业股份有限公司产品经理林思佑、东捷科技股份有限公司副总叶公旭和经理蔡瀞慧、德律科技股份有限公司AOI研发经理庄富杰、旭东机械工业股份有限公司经理陈劲凯和副理刘丽玉、德律科技股份有限公司国际营业部协理徐平龙、精机中心计划推动室主任高志忠及吉隆坡台湾贸易中心主任彭湘尹。
展览会吸引众多参观者，探讨合作机会。
马台互补强化供应链
台湾在半导体产业领域涵盖晶圆代工、封装测试、IC设计及DRAM等方面取得突出成就。全球前五大半导体设备商也在台湾设立据点，推动台湾本土半导体设备、模块、零组件及材料的发展，形成完善的供应链体系。
马来西亚在全球半导体封装测试市场占有约13%份额，吸引诸如英特尔、日月光、格罗方德、英飞凌等国际大厂增加投资。台湾与大马在半导体领域具备互补优势，通过合作有望进一步强化供应链。
展览期间举办了创新科技与产品发布会，邀请7家台湾半导体封装、测试及自动化设备厂商展示最新技术及解决方案。
参与厂商及其展示内容包括均豪精密（GPM）的先进封装平坦化解决方案、台达电子（Delta Electronics）的半导体设备信息整合方案、东捷科技（Contrel Technology）的智能工厂方案在半导体封装和测试厂的应用、德律（TRI）的3D光学和AI后段封装检测技术、旭东（Shuz Tung）的智能包装及物流在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案、沅顾（fusionSiP）的半导体IC设计解决方案，以及博士门（Bossmen）的奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案。
林峻生
参展商访问:
建立稳健对外供应链
——台湾电子设备协会理事●林峻生
我们公司 Manz 借助台湾电子设备协会的力量，期待建立稳健的对外供应链，并与大马的制造链结合，实现共荣共赢。
这是第二次来马参展，参观人数众多，显示出对新投资的浓厚兴趣。我们在马来西亚已有客户和服务据点，未来计划建立训练中心，培训客户和员工使用设备。如果订单持续增长，我们可能进一步投资制造。
洪阳浩
已与大马公司接洽合作
——均豪精密工业股份有限公司特助●洪阳浩
均豪精密工业自创“GPM”品牌，46年来致力于关键核心技术的掌握，并与国际一流大厂合作，共同开发先进制程和智慧自动化设备。
我们怀着极高的期待首次参展，对会场准备和客户到访感到满意。尽管与制造商存在一些距离，但我们已与大马的公司接洽，并在当地设立销售团队和合作伙伴。因此，我们的产品开始在大马推广，并建立合作关系。
叶公旭
盼能在马新推广设备
——东捷科技股份有限公司副总●叶公旭
东南亚地区如马来西亚和新加坡在半导体和封测领域的投资不断增加。我们东捷科技在台湾也跨入这一领域，专注于自动化和镭射设备。
东捷科技在自动化产业已有25年经验，特别是在半导体自动化整合方面。我们拥有专业团队进行整厂规划，并开发了高空自动化（OHS）搬运系统，解决了传统厂房（2.6米）高空搬运的难题。
此外，我们还提供先进封装的镭射设备，适用于东南亚地区希望进行先进封装的公司。我们带着对品质的信心，希望能在东南亚尤其在马新推广设备。
陈劲凯（右）
评估在马建新厂可能性
——旭东机械工业股份有限公司经理●陈劲凯
旭东提供半导体智能包装和检测服务，为晶圆和封测产业提供一站式解决方案。我们的主力产品包括晶圆分选机、自动化包装设备和晶圆检测设备，实现晶圆的全自动化处理和高效检测。
我们在马来西亚的客户主要集中在IC封装、金属加工和设备测试等外包服务领域，我们的设备非常适合这些客户。
我们的主要市场原本在台湾、新加坡和美国，现在马来西亚也成为重要市场。公司内部正在评估在大马建立新工厂的可能性。
徐平龙
带来高精度先进技术
——德律科技股份有限公司国际营业部协理●徐平龙
我们德律（TRI）是电子制造业的检测系统供应商，将展示3D半导体和先进封装光学检测设备TR7900Q SII。这款设备采用AI驱动的AOI解决方案，配备高分辨率25MP相机，可检测晶粒接合、线接合、SiP等。此外，我们还将展示3D SEMI SPI TR7007Q SII-S和X射线检测方案。
我们参加此次展会，主要是希望将高精度、领先业界的测试设备介绍给大马厂商。通过展示这些技术，让客户了解半导体领域的前沿技术，并体验我们的竞争实力。（资讯）
特朗普关税注入不确定性 台湾下调经济增长预测
（台北28日讯）特朗普关税隐忧为经济带来持续压力，台湾官方连续两次调降2025年全年经济预测，最新预估全年GDP年增率为3.1%。
台湾主计总处于周三发布新闻稿表示，2025年经济增长率预测为3.1%，前一次预测为3.14%；CPI年增率预测为1.88%，低于央行警戒线，前一次预测为1.94%。
官方同时公布今年第一季经济较上年同期增长5.48%，高于之前公布的概估值5.37%。
在2月时的前一次官方经济预测后，美国的贸易政策为全球经济注入更多不确定性。
特朗普宣布将对台湾课征32%关税，尽管尔后宣布暂缓90天，且谈判正在进行当中，但谈判结果难料，且若外部整体经济环境恶化，台湾可能将面临更多逆风。
除了关税问题，近期台币大幅升值对于出口产业的冲击也备受瞩目，不过央行总裁杨金龙日前表示，台币在过去很常出现30元的水准，且台湾企业具韧性，就算是历经冠病疫情的挑战也表现良好。
相关新闻
