獨家報道：蕭維暘
在大馬經曆一次投資失敗後，“隨身碟之父”潘健成，是否還願意回來重整旗鼓？
2012年，潘健成撥出數百萬美元，在檳城打造晶片研發設計中心，並派遣部分高階主管和大馬籍工程師來馬助陣，冀強化大馬晶片研發能力。
奈何理想很美好，現實卻很殘酷。早在2016年，該研發設計中心便已名存實亡；到了2019年，潘健成決定關閉中心。整個項目歡愉開場，黯然收場。
為何這項投資計劃最終會失敗？此後，潘健成是否還有意願來馬再戰江湖？
《南洋商報》近期獲得一個獨家專訪潘健成的機會，且聽他娓娓道來。
潘健成
能否卷土重來
全看政府給力
一朝被蛇咬，十年怕草繩。“隨身碟之父”潘健成，經曆一次失敗後，是否還願意返回大馬投資？
出生於雪州適耕莊、年近50歲的潘健成，堪稱台灣半導體界赫赫有名的企業家。
在1999年獲得台灣交通大學電控工程碩士學位後，潘健成隔年攜手4位同學，籌措約100萬美元（約441萬令吉），在台灣工研院一間小小的地下室創辦群聯電子（Phison），爾後開始披荊斬棘，直至上市，雄踞一方。
如今總部坐落在台灣苗栗縣的群聯，主攻快閃記憶體控制晶片，和相關應用產品整合設計、製造和銷售領域。
其晶片對應的產品，包括固態硬碟（SSD）、通用快閃記憶體儲存（UFS）、嵌入式多媒體卡（eMMC）、USB隨身碟等。應用領域涵蓋智慧手機、平板電腦、遊戲主機、伺服器、車用係統、工業自動化等。
至於銷售市場，則橫跨亞洲、歐美地區及澳洲等市場。
而潘健成雖非隨身碟發明者卻被譽為“隨身碟之父”，乃群聯在他領導下，成為全球第一家生產出隨身碟快閃記憶體係統控制單晶片、隨身碟成品的公司。
換句話說，日後各大企業員工、學生得以將大量資料儲存在體積僅有手指般大小、方便攜帶與收藏的隨身碟，潘健成功不可沒！
一度成台晶片設計股王
2004年，群聯在台灣上市，隨後在2006年讓營收突破百億台幣大關，隔年更是越過200億台幣（近29億令吉），且一度憑著624台幣（約90令吉）的股價，擠下晶片設計巨頭聯發科（MediaTek），成為台灣相關領域的股王。
而潘健成本人，也寫下台灣最年輕股王總經理的紀錄。
2018年8月，群聯也在台灣晶片設計業，躍居每股淨利榜首。
在腥風血雨、技術瞬息萬變的半導體界廝殺多年，潘健成總算闖出一片天。事業有成的他，一度嚐試將觸角伸向大馬，大力栽培出本土晶片設計人才。
2012年，群聯宣布撥出最多300萬美元（近1324萬令吉），在檳城設立晶片研發中心，同時，從台灣派遣部分高階主管、大馬籍工程師來馬傳授技術，並在國內招聘大批畢業生，打造一支能力穩健的設計與研發隊伍。
這項計劃，亦是潘健成回流國內大展拳腳的第一步。
時任檳城首席部長林冠英，也相當重視這個項目。他接受媒體采訪時指出，群聯的回流，無疑會加速科技技術轉移、栽培出大量科技人才，同時為檳城創造更多高薪工作。
檳城研發項目遇挫
然而，再美好的理想，也往往跨不過殘酷的現實。
自2016年起，上述研發中心已名存實亡，研發與設計工作悉數戛然而止。
到了2019年，群聯索性將辦公室這個“殼”關掉，意味著整個項目正式畫上句點，群聯和潘健成砸下的錢、投入的心血，一並付諸東流。
這備受看好的項目，為何最終以失敗收場？而在回流國內曆經一次失敗的潘健成，是否還有勇氣來馬再戰江湖？另外，他如何看待大馬半導體業的未來？
如今已白發過半，但依然執掌群聯帥印的潘健成，接受本報線上專訪時，一一道來。
大馬人才不足成絆腳石
回憶起這段投資檳城的經曆，潘健成的總結是“失敗”！
這項投資，是潘健成主動作出的決定。那時候，他看見群聯有不少大馬籍同事表現卓越，其中有部分工程師更是心心念念要回馬。
於是，潘健成決定在大馬設立一座由這些大馬工程師主導的晶片設計與研發中心，滿足其“回國夢”之餘，也對群聯和大馬半導體設計業帶來貢獻。
與此同時，得益於多年製造技術積累，大馬已成為全球前10大電子大國，更為潘健成作出投資的信心，注入一劑強心針。
奈何，潘健成的付出沒換來同等回報，而是一個象征終結的句號。他坦言，人才因素是這項投資失敗的主要原因。
本地工程師缺上進動力
首先是工程師更上一層樓的動力不足。潘健成分享，在台灣的晶片設計工程師，一般為早上9時或10時進辦公室後，便開始埋首苦幹構思設計方案，往往直至晚上11時，工程師依然還在辦公，辦公室洋溢著鑽研技術、精益求精的研發設計氣氛。
反觀大馬工程師，在同樣時間上班，但到了傍晚6時，便相繼下班，留下空蕩冷清的辦公室，心態宛如工作作業員的朝九晚五。
“包括我們派過去的大馬籍幹部，也沒有留在辦公室。我問為什麼不留下來，他們便回答因為沒有人願意這麼做。所以，這是一種文化。”
而談及大馬工程師缺乏求進動力的原因，潘健成分析，部分原因在於大馬消費市場有限，因此，設計和研發出來的產品，必須出口到國外。
“先想象你是一名工程師，你在大馬設計和研發了產品，然後在大馬到處售賣，你看在眼裏會不會滿滿成就感？
“但若你人在大馬，卻主要為美國或台灣設計應用產品內的一小部分組件，隨後產品銷往哪裏、怎麼銷售，你都一無所知，那你很可能隻會抱著上班族的心態工作，缺乏力求上進的動力。”
投資中國成績斐然
相較之下，2015年群聯在中國合肥作出的設計、研發中心投資案，盡管比大馬項目晚了足足3年，卻迎來巨大成功。
“如今，那家公司的工程師已超過300人，全部素質良好，有能力獨立為中國和其他國家提供設計服務了。”
潘健成續指，成功的主要原因，是中國消費市場潛力大得足以支撐起這個行業。撇開看得見自己的產品在市場裏銷售不說，工程師也感受得到自身前途與“錢”景一片光明，因此有旺盛的動力力爭上遊。
“中國不乏晶片研發與設計公司上市的案例，讓創辦人和一同努力打拚的員工，賺到豐厚的回報。”
錯過強化設計時間
若說中國是憑借巨大消費市場帶旺晶片設計業，那為何同樣是從事出口，且人口還比大馬少了約莫1000萬的台灣，為什麼能大獲成功，還孕育出聯發科這樣的全球晶片設計巨頭？
在潘健成看來，主要原因有兩個，第一是台灣邁入工業化的時間，比大馬早了大約30年，第二則是台灣一早便采取原始設計製造商（ODM）模式，即替客戶設計和生產產品，日積月累下，台灣廠商已掌握堅實的研發與設計能力。
反觀大馬，則在代工生產（OEM）模式停留太長時間了，即僅僅涉足生產工序，沒參與設計過程，因此，錯失了強化設計能力的黃金時間。
栽培人才鄰國高薪挖角
薪資條件不夠誘人，也是留不住人才的原因。潘健成透露，檳城研發中心投運的首三年裏，確實有栽培出潛力不俗的人才，然而在同行龐大的銀彈誘惑下，這些人才最終選擇離開。
“新加坡公司來挖角，薪資豐厚許多。例如我們提供月薪5000令吉，對方卻支付5000新幣（約1萬6000令吉），工程師自然決定跳槽。他們相繼離開後，我難道還要再培養？若再繼續，會不會兩年後又被挖走？”
“我們不禁問自己，到底做下去還有什麼意思？”一番天人交戰後，潘健成還是決定關掉檳城研發中心，整起項目歡愉開場，黯然收場。
政府沒再向群聯伸觸須
問及是否還願意回馬投資，潘健成的答案是“視情況而定”。
潘健成坦言，檳城投資項目失敗的當下，他便認為不會有第二次投資，畢竟各項條件都稀缺下，即使卷土重來也不可能會成功。
事實上，迄今大馬政府也沒有要求群聯再次回流，畢竟群聯的強項是晶片研發與設計，而非資本與人力密集的製造業。
“設立晶片設計與研發中心之際，我們不會一開始便砸下過億美元、購買一大片地皮設廠和花錢雇用大量人力，這與設立製造廠不一樣。晶片設計都是慢慢熬出頭的。
“而政府促進投資的觀念，則側重於資金、購買地皮和帶來的工作機會皆龐大。”這就不難解釋，為何時隔多年，大馬政府沒再主動向群聯伸出觸須。
再次動心兩大主因
然而，群聯卻依然心心念念回馬，原因有兩個。第一，念及地緣政治風險，許多西方國家的客戶要求群聯設立第二個研發基地。這情況下，潘健成的首選依然是大馬，畢竟這是他土生土長的地方，但礙於前述失敗經驗，潘健成始終選擇按兵不動。
第二項原因是，潘健成預見群聯開發的企業級固態硬碟，在大馬市場擁有不俗消費潛力，值得在大馬投入心思研發與銷售，因此，東山再起的念頭再度燃燒起來！
盼政府購本地設計晶片
既想做，又希望不重蹈覆轍，那能怎麼樣？
潘健成設想的情景，是複製中國合肥的經驗，在大馬設立新公司後，開啟自給自足之路，至於主要消費群體，乃大馬政府。
“政府單位擁有這麼多台電腦，且使用這麼多伺服器與資料中心，會用到大量NAND儲存產品，特別是5G時代即將來臨。但可惜的是，目前相關產品都主要源自進口。
“若政府願意將一定比例的采購份額，撥給國內業者，那群聯便願意在大馬設立一個研發設計中心，於國內培養一支研發能力強勁團隊。”
換句話說，讓政府扮演主要客戶，修改采購政策讓群聯等國內業者競標訂單，進而強化大馬晶片研發與設計基礎。
“一旦設計業者成功獲得利潤，再分配予員工，後者就能看見曙光而繼續拚搏，甚至將公司推上市，向全球證明大馬的確培育得起一家晶片設計上市公司。”
在打造出成功案例後，許多在國外深耕的大馬籍專才，自然願意回馬出一分力。
“這是我設想的情景，若要成功，必須有政策上的配合，而後者的確具備一定難度。但若少了政府支持，即使回馬投資，也會如同檳城項目一樣，數年後草草關閉。”
相比起一般提供土地、稅務、水電費優惠的政策措施，潘健成要的隻是政府采購政策上的微調。
“我不在乎土地和錢，畢竟從事研發需要的不是這些，而是政府主動提供生意機會！”
另外，作為深耕大馬企業級固態硬碟市場的第一步，潘健成將在4月12日，與大馬伺服器服務商Serveron簽署了解備忘錄，後者使用群聯的企業級固態硬碟，組合成伺服器相關產品後，分銷給大馬客戶。
中美科技戰大馬可得益
中美科技戰愈演愈烈，這對大馬半導體業而言，究竟是福是禍？
去年，美國在半導體政策上動作頻頻，第一記重拳，為在8月初簽署《2022芯片與科技法案》，這項涉及金額約2800億美元（約1兆3166億令吉）的法案，內容包括對美國半導體業投入逾500億美元（約2351億令吉）補貼、為半導體製造業投資實施25%稅收抵免等。
此外，英偉達（Nvidia）、超微半導體（AMD）等研發巨頭也已接獲命令，禁止向中國出售人工智能晶片。同時，光刻機巨頭艾斯摩爾（ASML），也被要求停止向中國出口，用以製造先進晶片的高端光刻機。
第二記重拳，美國在同年10月初宣布新的對中國抑製政策，包括禁止美國技術人員，對無準證的中國半導體公司提供服務。種種措施的核心，為壓製中國高科技行業的發展。
緯創緯穎青睞大馬
當中美這兩頭大象互相較勁，大馬這隻“螞蟻”究竟命運為何？在潘健成看來，無疑是福大於禍，因為大馬可從中取得漁人之利。
他表示，中美科技戰將使得更多中台封裝與測試（OSAT）業者、雲端伺服器、代工生產業者，加碼投資於東南亞經濟體。
“若是低階的工序，可能會流入越南或印尼；而相對高階的項目，則會進入大馬，緯創（Wistron）和緯穎（Wiwynn）便是例子。”相關業者的垂青，將讓大馬半導體業受惠其中。
總部位於台灣的科技產品ODM巨頭緯創，早在2020年就已宣布，出資2874萬美元（約1億2000萬令吉）收購Western數字（馬）公司旗下工廠，擴大非中國產能的份額。到了去年底，緯創大馬則表示，不排除讓大馬工廠生產5G新品。
至於台灣雲端伺服器大廠緯穎，則在去年8月15日宣布，投入大約2億8800萬令吉在大馬擴充廠房。今年首季完成伺服器整機櫃組裝產線，次季則開始拓展伺服器主機板產線，預計在2024年完工後，為客戶提供一站式服務。
群聯電子
群聯電子基本資料
總執行長：潘健成
成立日期：2000年11月8日
上市日期：2004年12月6日
主要業務：快閃記憶體控制晶片，和相關應用產品整合設計、製造和銷售
晶片對應產品：固態硬碟（SSD）、通用快閃記憶體儲存（UFS）、嵌入式多媒體卡（eMMC）、USB隨身碟等
公司地址：台灣苗栗縣
員工人數：逾3400人
全球專利數量：逾2000項
資料來源：群聯電子官方網站
潘健成基本資料
身分：群聯電子創辦人兼總執行長
出生日期：1974年6月15日
出生地點：大馬雪州適耕莊
最高學曆：台灣交通大學電控工程碩士
