（吉隆坡22日讯）新加坡半导体工业协会建议马来西亚以今年东盟轮值主席国的身分，在政策层面带头成立“东盟半导体产业联盟”（ASEAN Semiconductor Industry Alliance，简称ASIA）推动倡议，争取各成员国支持。

该协会执行董事洪玮盛表示，这是将地理邻近转化为战略合作的契机，通过上述联盟，团结区域内各国半导体优势，提升东盟在全球半导体价值链中的角色。

他日前接受马新社访问时指出，东南亚国家虽各具专长，但若能整合力量、互补长短，将更具国际竞争力。

他说，东盟半导体产业联盟将成为一个集政府、产业与学术界合作的平台，推动区域创新、投资与产业韧性。

“目前，东盟国家在半导体产业各有优势：新加坡擅长制造与研发、马来西亚在测试与封装领先、越南制造能力崛起、菲律宾熟悉下游流程，而印尼则侧重集成电路市场。

东盟半导体市场规模
今年上看9070亿

根据市场研究机构“Fortune Business Insights”，东盟半导体市场规模预计将从今年的1096亿美元（约4682.44亿令吉），增至2032年的2123亿美元（9070.09亿令吉）。

洪玮盛说，该协会已通过东盟科技与创新委员会（COSTI）寻求支持，并计划进一步对接东盟经济共同体（AEC）等机制，吸引更多企业参与。目前该倡议正与相关利益方积极讨论中。

“马来西亚不只是成员国之一，更将在联盟中扮演关键角色。”

他希望大马在先进封装、跨境合作、研发资源共享和人才流动方面贡献所长。

他说，大马担任东盟主席之际，正是推动半导体合作成为区域经济韧性关键支柱的最佳时机。

“未来不应只是‘东盟制造’，而应是‘东盟创造’。我们相信东盟半导体产业联盟能将这个愿景化为现实。”