日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂
大马有望成为半导体强国。
（台北28日综合讯）根据日本媒体报道，台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步，反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。
其中，台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划，转为“观望”。
硅品已通知多家供应商，因消费电子和汽车需求低于预期，将暂缓在槟城的扩厂计划。
据报道，硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI） 需求。
Kinsus喊听槟城设厂
此外，据报道，高端载板供应商景硕科技（Kinsus）已叫停在槟城设厂的计划。
隶属台湾和硕联合科技的景硕科技，是英伟达（Nvidia）和超微（AMD）的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
如果落实在槟城设厂计划，景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S，在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。
基板厂通常设在芯片封装测试地点附近，而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。
至于英特尔本身，原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地，厂房已完工，但如今已暂缓安装设备的计划。
台积电则放缓在日本的扩厂速度，原因是成熟芯片需求低迷。
英国广播实地采访凤凰城 揭台积电美国工厂面纱
台积电美国厂第一批硅芯片。
（伦敦21日讯）英国广播公司（BBC）近日实地采访在美国亚利桑那州凤凰城郊外的台积电晶圆厂，揭开这座“秘密美国工厂”的面纱。
据报道，由于亚利桑那州的工厂Fab 21受到严密保护，获准参观的访客不允许使用空白纸张或个人设备，以免制造设计泄漏。
台积电拥有全球一些最重要的知识产权，并极力保护客户的秘密。苹果和英伟达等重要客户信任台积电能够保护其未来产品的设计。
英广记者费萨尔·伊斯兰进入的工厂，几乎是台湾台积电工厂的翻版。台积电生产世界上90%的先进半导体。
在“无尘室大楼”内，工程师穿着防护服，穿过一座据说可以创造地球上最清洁环境的桥梁，以保护微型晶体管的生产，制造出微芯片。
台积电亚利桑那工厂的第一批产品是一块带有所谓4纳米芯片的硅芯片：“这是目前美国最先进的晶圆，它包含大约10到14兆个晶体管……整个过程有3000到4000个步骤。”
报道称，台积电的美国工厂也是美国在技术、人工智能（AI）和经济方面试图超越中国战略的核心策略之一。拜登和特朗普政府都制定政策，试图限制中国获取先进半导体技术，包括从禁止向中国出口阿斯麦（ASML）机器，到禁止在世界任何地方的美国软件或技术中使用华为AI芯片的新立法。
光刻技术。
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