大马有望成为半导体强国。
(马新社)（台北28日综合讯）根据日本媒体报道，台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步，反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。
其中，台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划，转为“观望”。
硅品已通知多家供应商，因消费电子和汽车需求低于预期，将暂缓在槟城的扩厂计划。
据报道，硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI） 需求。
Kinsus喊听槟城设厂
此外，据报道，高端载板供应商景硕科技（Kinsus）已叫停在槟城设厂的计划。
隶属台湾和硕联合科技的景硕科技，是英伟达（Nvidia）和超微（AMD）的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
如果落实在槟城设厂计划，景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S，在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。
基板厂通常设在芯片封装测试地点附近，而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。
至于英特尔本身，原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地，厂房已完工，但如今已暂缓安装设备的计划。
台积电则放缓在日本的扩厂速度，原因是成熟芯片需求低迷。
