小米自研芯片“玄戒”。（取自雷軍微博）
（北京15日訊）關於小米“造芯”（即自研芯片）的傳聞，過去雖屢見不鮮，卻始終未獲官方證實。
不過，小米創辦人雷軍昨（15）日晚間在微博發文稱，將於5月下旬正式發布自研自製芯片，相當於首次官宣小米在芯片製造上的初步成果。他在文章中也提到，小米造芯之路已走過十年，並用“十年飲冰，難涼熱血”來形容這段曆程的艱辛。
據《界面新聞》報道，5月15日晚，雷軍在微博上透露，“小米自主研發設計的手機SoC芯片，命名為玄戒O1，即將在5月下旬發布。”
除芯片名稱外，他尚未透露關於製程工藝等更多細節。
有市場傳聞稱，這款芯片將應用於小米15周年旗艦機型——小米15S Pro。
據了解，小米的“十年造芯”可分為兩個階段。第一階段始於2014年，小米成立芯片品牌“鬆果”，啟動造芯業務，初期目標是研發手機主控芯片。
2017年2月28日，小米首次發布鬆果澎湃S1芯片，並搭載於小米5C手機上。
澎湃S1定位為中端手機芯片，采用台積電28nm工藝，但因製程相對落後，導致後續的澎湃S2遲遲未能面世，小米的主芯片研發一度陷入停滯。
在戰略調整後，小米鬆果團隊轉向“子芯片”方向發展，陸續推出自研影像芯片澎湃C系列、充電芯片澎湃P系列，以及電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍曾強調，小米新十年的目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，從互聯網模式、應用與產品創新，轉向底層科技的原始創新。
“小米集團未來五年在研發方面的投入將超過1000億元人民幣，大規模投入核心技術。”
新聞來源：ETtoday
