（华盛顿9日讯）中美科技战如火如荼，没想到根据华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）的最新报告可以看到，中国华为向台积电“白手套下单”，获得了200多万个AI芯片，同时更囤积超过一年的高频宽记忆体（HBM）存量。
根据CSIS发布的最新报告可以看到，华为在自家设计的AI芯片生产上，有两个选择，一个是找台积电代工，另一个则是委讬中芯国际进行国内生产，但因为2020年，美国对其进行贸易管制，导致华为透过台积电生产芯片的管道被中断。
该份报告更指出，华为为了解决该问题，因此就用空壳公司向台积电下单，并大量生产自家设计的升腾（Ascend）910处理器的AI芯片，而台积电也生产逾200万个升腾910B处理器逻辑裸晶，这些已经到华为手上，加上华为又囤积了一年用量的高频宽记忆体（HBM），这可使华为生产百万台升腾910C。
CSIS更警告，美国应该要小心华为会再度利用同样的手法，从三星或英特尔（Intel）手中“走私”进货。CSIS最后也指出，美国虽靠出口管制赢下了AI竞赛中的优势时间，但却因草率执行出口管制，让优势几乎快消耗殆尽。
新闻来源：中时新闻网
