独家报道：张永麒

（吉隆坡24日讯）科学、工艺及革新部长郑立慷说，我国半导体行业过度依赖外国企业来维持，这是该行业的主要限制和挑战。

“自上世纪70年代以来，英特尔、德州仪器和英飞凌等公司已在我国建立起来。与此同时，像友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）、马太平洋（MPI，3867，主板科技股）和益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）这样的本地公司，目前在全球市场上的影响力较小。”

郑立慷接受《南洋商报》书面访问，谈及大马半导体工业展望时说，我国半导体业在全球经济挑战下表现出了韧性和增长潜力，但同时也面临6大主要限制和挑战。

他说，大马面临来自邻国（如越南、泰国和印尼）的激烈竞争，这些国家在成本效益、熟练劳动力和基础设施方面具有类似我国的优势。

“另外，马来西亚的劳动力成本逐渐增加，与该地区劳动力成本较低的国家相比，降低了其竞争力。”

农村基设与宽频待改进

郑立慷指出，尽管我国的基础设施相对发达，但仍有需要改进的领域，如农村基础设施和宽频连接，以支持科技和电子业的增长。

此外，他说，尽管努力改善监管措施，我国仍面临与官僚主义、繁文缛节和法规执行不一致相关的挑战，阻碍企业运营和投资。尤其在涉及到州政府权限的方面，例如土地，公用事业和地方规划审批

郑立慷说，尽管我国拥有熟练的劳动力，但科技公司需求的技能与劳动力市场上可获得的技能可能存在不匹配，需要在教育和培训方面投资以弥补这一差距。

6大策略支持半导体改革

郑立慷指出，政府已实施6大策略或政策，以支持半导体工业改革的方向。

1：国家政策

2030年马来西亚新工业大蓝图（NIMP） 强调推进科技和促进工业发展的重要性。通过专注于化合物半导体和先进封装技术，支持我国长期经济目标和对技术领导地位的愿景。

政府还推出国家能源转型路线图（NETR），强调了绿色科技和能源管理对各行业能源效率的重要性。

像氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这样的化合物半导体材料，以其卓越的效率、功率处理和热特性正在改变行业。这些材料可应用于功率转换系统，能显著降低能量损失，提高整体系统性能。

马来西亚半导体行业正在迅速采纳这些科技，为更可持续的未来作出贡献。

2：投资基础设施

这对支持半导体制造设施的建立至关重要。政府可以拨款用于工业园区、公用事业、交通网络和其他半导体生产所需的基础设施建设。通过改善基础设施，马来西亚可以为半导体公司提供一个有利的经营环境。

3：研发和创新支持

通过拨款支持研发倡议，与行业参与者和学术机构合作推动创新，并为技术开发项目提供补助或资金。

通过促进研发和创新，大马可以开发尖端半导体技术，并吸引寻求先进能力的主要公司投资。

4：劳动力发展

建立熟练的劳动力对半导体制造业的成功至关重要。

政府可以投资于针对半导体行业需求的教育和培训项目，为公司培训本地人才提供补贴或激励措施。通过拥有一支熟练的劳动力队伍，马来西亚可以满足半导体公司的劳动力需求，并提高其作为投资目的地的吸引力。

5：公私合作伙伴关系

通过与私营机构利益相关者合作，可以增强政府支持半导体行业发展的努力。

政府可以建立公私合作伙伴关系，共同资助基础设施项目、研发倡议和劳动力发展计划。通过利用公共和私营部门的专业知识和资源，马来西亚可以加速行业增长，并吸引主要半导体公司的投资。

6：技术能力提供

在这方面政府还在研究互惠双赢的策略，例如通过供应商发展计划和中小企业合作，通过快速技术提升和专业知识计划，使国内外投资者和我国的技术能力受益，也达到技术转移的目标。

郑立慷说：“总的来说，通过实施这些策略和政策改革，大马政府已表明了其支持半导体行业，并吸引主要公司在我国建立资本密集型制造设施的承诺。

“通过为投资创造有利环境、促进创新、发展基础设施和培养熟练劳动力，马来西亚正在将自己定位为全球半导体市场中的主要竞争对手。”

8大优势吸引外国科企

郑立慷说，有许多国际科技公司，包括欧美与中国的公司来马投资设厂，其中大马有8大竞争优势是吸引力。

1：新工业大蓝图

政府通过2030年马来西亚新工业大蓝图（NIMP），提供提高制造业增值的路线图，以扩大出口产品范围。

NIMP鼓励更多的半导体产业前端制造业（front-end manufacturing），如半导体设备制造、晶圆制造和集成电路设计等。

2：具成熟半导体制造生态系统

我国拥有50多年的半导体和电子与电气业历史。

马来西亚建立了强大的半导体产业，一些知名跨国公司在70年代在我国进行绿地投资（Greenfield investment），并建立了制造设施。

新兴领域的公司，如电动汽车、能源、碳捕获、先进材料、稀土等，也受邀投资，而许多现有公司正在扩大其在马来西亚的业务，以满足半导体制造业不断增长的需求。

马来西亚在半导体供应链中也是可靠的合作伙伴，具有卓越的半导体封装和测试、材料生产和设备制造能力，确保供应链的弹性和韧性。

3：处东南亚战略位置

马来西亚位于东南亚的战略位置，便于融入区域市场，包括东盟国家、中国、日本、韩国、印度和澳洲，使其成为制造和分销的理想枢纽，也是寻求扩大在这些市场的公司的理想位置。

4：基础设施健全

我国拥有现代化的基础设施，包括发达的交通网络、港口和机场，促进了高效的物流和供应链管理。

马来西亚还建立专门为半导体和电子电气业量身定制的工业园区 ，例如槟城的峇六拜工业园、吉打的居林高科技園區、霹雳的吉辇综合绿色工业和吉隆坡的马来西亚科技园。

5：拥熟练劳动力

第五个优势是拥有熟练的劳动力。马来西亚大力投资于教育项目、职业培训和研发计划，培养本地人才，提升马来西亚的竞争力，以吸引更多投资。

因此，马来西亚拥有熟练且受过教育的劳动力，擅长各个领域，包括工程、技术和制造业，这使得公司更容易找到人才，建立一个能支持半导体行业的劳动力队伍。

6：政府提供投资激励

马来西亚政府为在这个不断增长的领域开发产品的公司提供各种激励和援助计划，如免税、补助、贷款、担保、培训和咨询服务，以吸引外国投资并鼓励科技公司在我国设立业务。

7：政治环境稳定

与一些邻国相比，马来西亚现在享有政治稳定，为外国投资者提供了良好的商业环境，并确保了长期投资的连续性和安全性。

8：已建立产业生态系统

大马拥有一个成熟的工业生态系统，在电子、半导体制造和资讯通讯科技（ICT）等领域，建立了成熟的产业集群和供应链。

马来西亚还提供一个支持性的研发生态系统，通过各种研究/发展补助和激励措施，以及打入本地市场的机会，吸引跨国公司。

这样的合作关系可以带来技术转移、知识共享和创新，促进大马半导体行业的能力和竞争力。

不与技术先进国竞争

寻出大马半导体定位

郑立慷说，近年来，大马一直策略性的在半导体产业链定位自己，以利用化合物半导体（碳化硅和氮化镓）和先进封装技术的新兴机遇，来实现下一步的转型和增值。

“这种转变是由经济要求、全球技术趋势和国家政策目标的结合推动的。”

他说，通过涉足化合物半导体和先进封装技术等高增长、高附加值产业，大马旨在打入创新市场，从而拓宽其经济基础，增强长期可持续性。

“这也避免了和其他技术先进国家在资本密集型制造工厂/晶圆厂，尤其是在20纳米以下的工艺节点技术的硬性竞争。”

建立完善产业链

郑立慷说，大马半导体工业过去50年的发展和不断地转型，我国仍吸引跨国公司的投资，并在全球半导体供应链中确立了自己的地位。

“同时，我们也建立了一个完善的产业链，拥有多个本地领军企业支持跨国公司在我国的营运。

“根据世界半导体贸易统计数据（WSTS），预计今年全球半导体市场将增长13.1%，达到5880亿美元（约2.8兆令吉），主要受到高性能计算（HPC）、存储器、人工智能、移动和交通等行业需求的推动。”

中美科技战惠及大马

郑立慷说，中国和美国之间的“科技战”，间接惠及了马来西亚的半导体产业。

他说，“中国加一”的战略部署已经成为跨国企业的关键政策，通过将供应链多样化到其他市场来减少对中国的依赖。

“有鉴于此，马来西亚被视为半导体制造，测试和封装的首选地点。

“可以看到，许多跨国公司已经选择马来西亚作为他们的‘加一’地点，以分流部分生产和供应链作为缓解策略。”

跨国公司在马扩资

郑立慷指出，过去两年，一些大型跨国公司在我国进行了重要的扩资。

“这包括英特尔投资70亿美元（约328亿令吉）在3D芯片先进封装设施；英飞凌投资55亿美元（约257亿令吉）在全球最大的200毫米碳化硅工厂；德州仪器投资31亿美元（约145亿令吉）扩张，建设两个新的装配和测试工厂；奥特斯（AT&S）投资20.4亿美元（约95亿令吉）用于集成电路基板。

“这些公司之前已经在我国投资并立足了一段时间。这些相应的扩资和产能提升，反映了该公司对我国半导体产业链的信心，让我国在区域竞争中脱颖而出。”

半导体成绩斐然

郑立慷说，在2023年，大马占美国半导体进口量的20%的数据，在过去几年都保持稳定， 在2021年甚至超过20%。

他说，一些经常被引用的数据， 如马来西亚占全球后段半导体产量的13%，其实是2021年的数据。

“因此，我国半导体行业有今天的成绩，是靠着多年来由本地领军企业带头发展坚实的后段制造业，配合跨国企业在马来西亚发展出一条完善的半导体制造产业链。”