（吉隆坡22日訊）我國積極提升本地半導體價值鏈，然而，興業投行研究指出，推行國家半導體戰略（NSS）面臨著三大挑戰，即供應鏈韌性、成本競爭力，以及人才短缺。
興業投行研究在最新的報告中指出，NSS主要面臨的挑戰有供應鏈韌性、確保成本競爭力以及人才的如何獲取。
“為解決人才短缺問題，已經引入了工程、科學和技術合作研究（CREST）等倡議，通過與高等教育機構合作，更有效地調配資源。”
此外，該行業還需要有吸引力的措施，以吸引人才進入行業，從而確保擁有必要的勞動力實現增長。
興業投行近日舉辦了行業系列活動，行業人士討論了通過NSS推動大馬半導體行業發展的機遇與挑戰。
大馬策略與國際研究所（ISIS）認為，想要提升我國半導體價值鏈，彌合研發差距、彙集研究機構資源，以及注重人才培養都至關重要。
“在全球科技競爭和出口管製下，重塑半導體價值鏈相當重要。”
培養本地領軍企業
在上述活動的小組討論中，提到NSS與早期戰略不同，不再隻側重於外來直接投資（FDI），而是更注重培養本土領軍企業，使其能夠在全球競爭中脫穎而出，體現出更加平衡的方式。
投資、貿易及工業部（MITI）分享，其雄心勃勃的5000億令吉投資目標，時間跨度為5至10年。
投貿部還指出，重點不僅限於產集成電路（IC）設計，還涵蓋了半導體製造設備、先進封裝和前端半導體工藝。
“投資還可能擴展到特種化學品、設備和材料領域。”
分析員也指出，為適應未來發展趨勢，迪耐（DNEX，4456，主板科技股）正擴展到生命科學和矽光子學等新領域，同時，在數據中心和人工智能（AI）領域尋找新機遇。
該公司旗下晶片製造商矽佳（SilTerra），也致力於將大馬成為全球半導體行業領袖的目標，尤其是在生產集成電路的互補金屬氧化物半導體（CMOS）芯片方面。
不過，迪耐補充，將從目前專注於CMOS芯片製造的業務重心，逐步調整到新興技術，使得兩者各占一半，以實現更均衡的發展。
出口目標全球第三
大馬政府是於5月29日，推出了NSS，旨在提升我國在全球半導體價值鏈中的地位。
投貿部表示，大馬目前是全球第六大半導體出口國，目標是提升至第三或第四。
為此，政府將通過NSS的三個階段來實現目標，即鞏固大馬現有的強大基礎、邁向前沿技術，以及在前沿技術上創新以確保持續增長。
綜合以上，分析員維持對該行業“增持”評級，首選股為馬太平洋（MPI，3867，主板科技股）、騰達科技（PENTA，7160，主板科技股）和CTOS數字（CTOS，5301，主板科技股）。
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