鄭立慷
(南洋商報)獨家報道：張永麒
（吉隆坡24日訊）科學、工藝及革新部長鄭立慷說，我國半導體行業過度依賴外國企業來維持，這是該行業的主要限製和挑戰。
“自上世紀70年代以來，英特爾、德州儀器和英飛淩等公司已在我國建立起來。與此同時，像友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）、馬太平洋（MPI，3867，主板科技股）和益納利美昌（INARI，0166，主板科技股）這樣的本地公司，目前在全球市場上的影響力較小。”
鄭立慷接受《南洋商報》書面訪問，談及大馬半導體工業展望時說，我國半導體業在全球經濟挑戰下表現出了韌性和增長潛力，但同時也面臨6大主要限製和挑戰。
他說，大馬面臨來自鄰國（如越南、泰國和印尼）的激烈競爭，這些國家在成本效益、熟練勞動力和基礎設施方面具有類似我國的優勢。
“另外，馬來西亞的勞動力成本逐漸增加，與該地區勞動力成本較低的國家相比，降低了其競爭力。”
農村基設與寬頻待改進
鄭立慷指出，盡管我國的基礎設施相對發達，但仍有需要改進的領域，如農村基礎設施和寬頻連接，以支持科技和電子業的增長。
此外，他說，盡管努力改善監管措施，我國仍面臨與官僚主義、繁文縟節和法規執行不一致相關的挑戰，阻礙企業運營和投資。尤其在涉及到州政府權限的方面，例如土地，公用事業和地方規劃審批
鄭立慷說，盡管我國擁有熟練的勞動力，但科技公司需求的技能與勞動力市場上可獲得的技能可能存在不匹配，需要在教育和培訓方面投資以彌補這一差距。
6大策略支持半導體改革
鄭立慷指出，政府已實施6大策略或政策，以支持半導體工業改革的方向。
1：國家政策
2030年馬來西亞新工業大藍圖（NIMP） 強調推進科技和促進工業發展的重要性。通過專注於化合物半導體和先進封裝技術，支持我國長期經濟目標和對技術領導地位的願景。
政府還推出國家能源轉型路線圖（NETR），強調了綠色科技和能源管理對各行業能源效率的重要性。
像氮化镓（GaN）和碳化矽（SiC）這樣的化合物半導體材料，以其卓越的效率、功率處理和熱特性正在改變行業。這些材料可應用於功率轉換係統，能顯著降低能量損失，提高整體係統性能。
馬來西亞半導體行業正在迅速采納這些科技，為更可持續的未來作出貢獻。
2：投資基礎設施
這對支持半導體製造設施的建立至關重要。政府可以撥款用於工業園區、公用事業、交通網絡和其他半導體生產所需的基礎設施建設。通過改善基礎設施，馬來西亞可以為半導體公司提供一個有利的經營環境。
3：研發和創新支持
通過撥款支持研發倡議，與行業參與者和學術機構合作推動創新，並為技術開發項目提供補助或資金。
通過促進研發和創新，大馬可以開發尖端半導體技術，並吸引尋求先進能力的主要公司投資。
4：勞動力發展
建立熟練的勞動力對半導體製造業的成功至關重要。
政府可以投資於針對半導體行業需求的教育和培訓項目，為公司培訓本地人才提供補貼或激勵措施。通過擁有一支熟練的勞動力隊伍，馬來西亞可以滿足半導體公司的勞動力需求，並提高其作為投資目的地的吸引力。
5：公私合作夥伴關係
通過與私營機構利益相關者合作，可以增強政府支持半導體行業發展的努力。
政府可以建立公私合作夥伴關係，共同資助基礎設施項目、研發倡議和勞動力發展計劃。通過利用公共和私營部門的專業知識和資源，馬來西亞可以加速行業增長，並吸引主要半導體公司的投資。
6：技術能力提供
在這方面政府還在研究互惠雙贏的策略，例如通過供應商發展計劃和中小企業合作，通過快速技術提升和專業知識計劃，使國內外投資者和我國的技術能力受益，也達到技術轉移的目標。
鄭立慷說：“總的來說，通過實施這些策略和政策改革，大馬政府已表明了其支持半導體行業，並吸引主要公司在我國建立資本密集型製造設施的承諾。
“通過為投資創造有利環境、促進創新、發展基礎設施和培養熟練勞動力，馬來西亞正在將自己定位為全球半導體市場中的主要競爭對手。”
8大優勢吸引外國科企
鄭立慷說，有許多國際科技公司，包括歐美與中國的公司來馬投資設廠，其中大馬有8大競爭優勢是吸引力。
1：新工業大藍圖
政府通過2030年馬來西亞新工業大藍圖（NIMP），提供提高製造業增值的路線圖，以擴大出口產品範圍。
NIMP鼓勵更多的半導體產業前端製造業（front-end manufacturing），如半導體設備製造、晶圓製造和集成電路設計等。
2：具成熟半導體製造生態係統
我國擁有50多年的半導體和電子與電氣業曆史。
馬來西亞建立了強大的半導體產業，一些知名跨國公司在70年代在我國進行綠地投資（Greenfield investment），並建立了製造設施。
新興領域的公司，如電動汽車、能源、碳捕獲、先進材料、稀土等，也受邀投資，而許多現有公司正在擴大其在馬來西亞的業務，以滿足半導體製造業不斷增長的需求。
馬來西亞在半導體供應鏈中也是可靠的合作夥伴，具有卓越的半導體封裝和測試、材料生產和設備製造能力，確保供應鏈的彈性和韌性。
3：處東南亞戰略位置
馬來西亞位於東南亞的戰略位置，便於融入區域市場，包括東盟國家、中國、日本、韓國、印度和澳洲，使其成為製造和分銷的理想樞紐，也是尋求擴大在這些市場的公司的理想位置。
4：基礎設施健全
我國擁有現代化的基礎設施，包括發達的交通網絡、港口和機場，促進了高效的物流和供應鏈管理。
馬來西亞還建立專門為半導體和電子電氣業量身定製的工業園區 ，例如檳城的峇六拜工業園、吉打的居林高科技園區、霹靂的吉輦綜合綠色工業和吉隆坡的馬來西亞科技園。
5：擁熟練勞動力
第五個優勢是擁有熟練的勞動力。馬來西亞大力投資於教育項目、職業培訓和研發計劃，培養本地人才，提升馬來西亞的競爭力，以吸引更多投資。
因此，馬來西亞擁有熟練且受過教育的勞動力，擅長各個領域，包括工程、技術和製造業，這使得公司更容易找到人才，建立一個能支持半導體行業的勞動力隊伍。
6：政府提供投資激勵
馬來西亞政府為在這個不斷增長的領域開發產品的公司提供各種激勵和援助計劃，如免稅、補助、貸款、擔保、培訓和谘詢服務，以吸引外國投資並鼓勵科技公司在我國設立業務。
7：政治環境穩定
與一些鄰國相比，馬來西亞現在享有政治穩定，為外國投資者提供了良好的商業環境，並確保了長期投資的連續性和安全性。
8：已建立產業生態係統
大馬擁有一個成熟的工業生態係統，在電子、半導體製造和資訊通訊科技（ICT）等領域，建立了成熟的產業集群和供應鏈。
馬來西亞還提供一個支持性的研發生態係統，通過各種研究/發展補助和激勵措施，以及打入本地市場的機會，吸引跨國公司。
這樣的合作關係可以帶來技術轉移、知識共享和創新，促進大馬半導體行業的能力和競爭力。
不與技術先進國競爭
尋出大馬半導體定位
鄭立慷說，近年來，大馬一直策略性的在半導體產業鏈定位自己，以利用化合物半導體（碳化矽和氮化镓）和先進封裝技術的新興機遇，來實現下一步的轉型和增值。
“這種轉變是由經濟要求、全球技術趨勢和國家政策目標的結合推動的。”
他說，通過涉足化合物半導體和先進封裝技術等高增長、高附加值產業，大馬旨在打入創新市場，從而拓寬其經濟基礎，增強長期可持續性。
“這也避免了和其他技術先進國家在資本密集型製造工廠/晶圓廠，尤其是在20納米以下的工藝節點技術的硬性競爭。”
建立完善產業鏈
鄭立慷說，大馬半導體工業過去50年的發展和不斷地轉型，我國仍吸引跨國公司的投資，並在全球半導體供應鏈中確立了自己的地位。
“同時，我們也建立了一個完善的產業鏈，擁有多個本地領軍企業支持跨國公司在我國的營運。
“根據世界半導體貿易統計數據（WSTS），預計今年全球半導體市場將增長13.1%，達到5880億美元（約2.8兆令吉），主要受到高性能計算（HPC）、存儲器、人工智能、移動和交通等行業需求的推動。”
中美科技戰惠及大馬
鄭立慷說，中國和美國之間的“科技戰”，間接惠及了馬來西亞的半導體產業。
他說，“中國加一”的戰略部署已經成為跨國企業的關鍵政策，通過將供應鏈多樣化到其他市場來減少對中國的依賴。
“有鑒於此，馬來西亞被視為半導體製造，測試和封裝的首選地點。
“可以看到，許多跨國公司已經選擇馬來西亞作為他們的‘加一’地點，以分流部分生產和供應鏈作為緩解策略。”
跨國公司在馬擴資
鄭立慷指出，過去兩年，一些大型跨國公司在我國進行了重要的擴資。
“這包括英特爾投資70億美元（約328億令吉）在3D芯片先進封裝設施；英飛淩投資55億美元（約257億令吉）在全球最大的200毫米碳化矽工廠；德州儀器投資31億美元（約145億令吉）擴張，建設兩個新的裝配和測試工廠；奧特斯（AT&S）投資20.4億美元（約95億令吉）用於集成電路基板。
“這些公司之前已經在我國投資並立足了一段時間。這些相應的擴資和產能提升，反映了該公司對我國半導體產業鏈的信心，讓我國在區域競爭中脫穎而出。”
半導體成績斐然
鄭立慷說，在2023年，大馬占美國半導體進口量的20%的數據，在過去幾年都保持穩定， 在2021年甚至超過20%。
他說，一些經常被引用的數據， 如馬來西亞占全球後段半導體產量的13%，其實是2021年的數據。
“因此，我國半導體行業有今天的成績，是靠著多年來由本地領軍企業帶頭發展堅實的後段製造業，配合跨國企業在馬來西亞發展出一條完善的半導體製造產業鏈。”
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