（北京24日訊）今年8月29日，中國通訊大廠華為（Huawei）在沒有記者會、沒有任何宣傳的情況下，僅以“紀念Mate系列手機累積發貨1億部”為由，無預警“線上”開賣新款高階旗艦手機Mate 60 Pro系列，被認為是華為遭美國禁令重擊、缺席5G手機市場多年後，終於看到的一次“備胎轉正”代表作。
華為新手機推出後第一時間，美國財經媒體彭博委托知名產業研究公司TechInsights，詳細拆解Mate 60 Pro手機，確定裏頭搭載的是華為旗下IC設計子公司海思設計的“麒麟9000S”芯片，更重要的是，該芯片由中國晶圓代工廠中芯製造，技術相當於台積電的7納米製程等級。
華為真的已經突破美國技術封鎖？根據中國媒體財聯社的盤點，華為新機是由46家中國供應商一同打造，零組件有9成以上是中國國產，僅記憶體等極少數零件來自韓國。而外資機構麥格理證券亦在報告中指出，華為新機的自製率約達8至9成水準。
TechInsights發布的簡報，讓“中國突破美國科技封鎖”的話題瞬間炸裂，“我們的團隊發現了幾項證據，說明該芯片是由‘中芯國際’以‘7納米（N+2）’製程生產……。這是中國晶圓製造的裏程碑。”
“這代表中國半導體產業在缺乏EUV設備的情況下，仍能取得技術進步……。同時，對於那些試圖限製中國獲得關鍵製造技術的國家來說，這是一個巨大的地緣政治挑戰。”
TechInsights的結論是，這款芯片可能讓西方世界對中國祭出“比現在更加嚴格的技術限製”。
不過，雖然中芯目前暫時突破美國封鎖、成功量產7納米芯片，但是相比於台積電早在2018年就已經量產7納米，中間相隔5年，因此不管在效能或是功耗上，都與現行使用4、5納米的手機芯片有著一段差距。
也因為“只能用舊設備”的限製，讓中芯的7納米製程存在更多瓶頸，TechInsights在報告中寫到，在缺乏先進設備下，中芯的7納米必須面對成本攀高、良率不佳的困境。
前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅日前表示，中芯7納米良率估計約為5成。根據這樣的良率水準計算，一名半導體業界人士指出，如果中芯把硬拚7納米的成本轉嫁給華為，“基本上，華為的新機，就是賣一支賠一支。”
另一個更重要的瓶頸，則是產能。摩根士丹利預估，中芯應不會提供太多產能給華為的7納米產品使用。最關鍵的芯片產能受限下，華為Mate 60 Pro究竟可以出貨多少量，眾說紛耘。
即使稍早傳出華為官網預購量已達誇張的1億部，但以各機構目前普遍共識來看，今年內出貨量預估僅約為400到800萬支，樂觀的預計版本，是整個手機生命周期約可出貨1300萬到1500萬支之間，中國媒體則是喊出Mate 60 Pro系列預估出貨量上調到2000萬部。
長期觀察兩岸科技產業的資策會MIC資深產業顧問兼資深總監陳子昂認為，中國其實老早就砸下大錢，投入半導體技術開發，“但設備精度低，連自己都不太敢用；然而，你現在是逼得它不得不用。”
他強調，雖然中芯的7納米製程良率、成本，與台積電還有一大段競爭差距，台灣5、6年內還不用太擔心，“但5、6年後可就難說，”陳子昂從過去航空、航太的經驗來看，“隻要給中國時間，它早晚會突破。”
新聞來源：中時新聞網
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