華為Mate 70系列（取自華為官網）
（北京12日訊）華為最新旗艦智能手機采用的芯片與一年前震驚華府的芯片幾乎沒有什麼不同，表明這家中國公司的技術進步正在放緩。
根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機采用的處理器也是7納米製程。這款麒麟9020芯片由華為設計，中芯國際生產製造。
曾經有報道稱華為最早今年將實現更尖端的5納米芯片技術，令華府擔心遏製中國科技發展的努力失敗。
華為自己到現在還沒有披露芯片技術的細節。TechInsights在分析報告中表示，雖然早期傳言稱新款手機采用的是5納米製程的麒麟9100芯片組，但Mate 70 Pro+實際搭載的還是中芯國際7納米製程的麒麟9020芯片。
落後台積電5年
這意味著華為在芯片技術上仍然比行業領先者台積電落後五年左右。台積電2018年就首次推出7納米芯片，並於2019年發布了該產品的第二代。
彭博新聞社11月報道稱，華為至少2026年之前不太可能超越7納米技術。由於被禁止從阿斯麥購買最先進的芯片製造設備，中芯國際眼下仍然存在著產品良率和可靠性不高的問題。
華為在Mate 70 Pro手機上取得了小幅進展。 TechInsights在拆解中發現，該處理器雖然采用相同的中芯國際7nm+2工藝技術，但修改了集成電路布局以提高性能和效率。該芯片的管芯也比去年的型號大15%。
不過，TechInsights表示華為目前的芯片技術不如台積電五年前推出的7納米芯片，當時台積電首次使用阿斯麥的極紫外光(EUV)生產技術。
TechInsights的集成電路分析師亞曆山德拉·諾格拉表示，“與台積電2019年采用7納米EUV技術的處理器相比，華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款芯片的性能優於去年。
華為和中芯國際被認為是中國發展高端芯片技術的最大希望，但它們與國際競爭對手的差距正在日益拉大，明年台積電和三星電子將開始量產2納米芯片。這種工藝最先進的芯片被用於蘋果iPhone和英偉達的人工智能芯片。
