（槟城2日讯）制裁合规已成为全球半导体业3大营运挑战之一，大马业界呼吁加强合规能力与跨界合作，以应对瞬息万变的国际贸易与制裁环境。

大马半导体工业协会（MSIA）日前在与德勤联合举办的业界交流活动指出，制裁合规已成为全球半导体业3大主要营运挑战之一，显示地缘政治变动与国际贸易管制日益加剧对产业运作的影响。

活动以“强化全球半导体领域的制裁合规”为主题，召集产业领袖与贸易合规专家在槟城就复杂多变的国际制裁机制及其对大马半导体领域的影响展开深入探讨。

与会者强调，出口管制、双用途技术、供应链透明度及终端使用者监控是当前企业面对的主要合规难题。

该会在文告指出，该活动亦促行业与政府之间加强合作，以确保相关合规机制更具成效、明确与可执行。

它提到，该活动也将推动制定实用指南，协助业者加强合规理解、提升供应链韧性，并维护合法国际贸易。

大马半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔指出，大马半导体业要在全球市场中保持竞争力，必须同步强化合规能力。

他表示，与德勤的合作，有助于提升我国业界应对全球标准的能力，巩固我国作为可信赖科技枢纽的地位。

德勤法证调查部门合伙人朱尔斯表示，制裁合规已成为全球半导体业不可或缺的营运重点。

他说，该活动体现业界积极管理合规风险的承诺，同时继续推动创新与竞争力。