料2024年运作 奥特斯投资85亿居林设厂
(吉隆坡29日讯)奥地利科术与系统技术股份公司（AT & S）在吉打居林高科技园（KHTP）投资85亿令吉兴建的科技工厂，计划在2024年开始落实商业运作。
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和集成电路制造商。
奥特斯总营运长英戈尔施洛德（Ingolf Schroeder）说，首阶段建筑工程将在今年10月30日开始，在占地20万平方米的生产和行政大楼进行1万5000个打桩和地基工程。
他说，在槟城-吉打州专注于电气和电子行业，并拥有发达的工业园区，对奥斯特来说是一个完美的生态系统。
“我们相信，马来西亚可以进一步巩固其作为科技国家的地位，并将发展其在本区域作为亚洲高科技制造中心的地位。”
施洛德昨日在记者会上发表谈话。
他说，迈入2024年，上述科技工厂预计将雇佣4500名蓝领员工及1500名白领员工，其中大多数将是能够在高度尖端的环境中工作的马来西亚人。
制造半导体封装载板 奥特斯居林厂投产
奥特斯在居林的工厂及行政设施总投资已达约50亿令吉（约10亿欧元）。厂房总建筑面积约为 25万 5000 平方米，体现其高端制造布局的战略深度。
作为全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）荣耀宣布，位于马来西亚居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park）新工厂正式投产，并已具备全面量产能力。
为积极响应马来西亚国家半导体战略，奥特斯聚焦新客户、新科技和研发项目将助力马来西亚的经济增长。位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林工厂，以创纪录的速度完成建设。
奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schröder表示：“这座工厂从动工到建成仅用两年，并在短短一年内完成量产准备，极有可能创下全球同类项目最快量产纪录。这一进展不仅是奥特斯发展的重要里程碑，更象征着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升。”
奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schröder（左）表示，该企业正积极推进其全球扩张计划，目标是在未来几年内成为全球前三大的IC载板供应商。右为奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝。
作为全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）荣耀宣布，位于马来西亚居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park）新工厂正式投产，并已具备全面量产能力。
为积极响应马来西亚国家半导体战略，奥特斯聚焦新客户、新科技和研发项目将助力马来西亚的经济增长。位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林工厂，以创纪录的速度完成建设。
奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schröder表示：“这座工厂从动工到建成仅用两年，并在短短一年内完成量产准备，极有可能创下全球同类项目最快量产纪录。这一进展不仅是奥特斯发展的重要里程碑，更象征着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升。”
居林工厂配备约500台高端生产设备，现有员工约1500人。公司已在本地研发投入超过6亿令吉，助力技术创新与人才发展。
创最快量产纪录 奥特斯如今将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的全新且紧密整合的“载板三角区位联动运营模式 “我们将在这3地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力 为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为 AMD 提供高品质半导体封装载板生产能将持续稳健增 随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。奥特斯是深受欢迎的技术合作伙伴，居林厂区的客户数量将在本财年大幅增加，并有更多知名客户陆续加 居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约 1,500 名
居林厂投资约50亿
自成立以来，公司已在研发方面投入逾 6 亿令吉，并有超过5000 名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略（NSS）的一部分。
奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心（Collaborative Research in Engineering, Science & Technology, 简称 CREST）及马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）保持紧密合作。
Ingolf Schröder表示：“我们已经为马来西亚的科技产业链做出诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。“
截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在 1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。
奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝(Yap Suan See)表示：“这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去3年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与 ISO体系认证。
“我们也荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就这段成功旅程。”
未出口美国不受关税影响
在新闻发布会的问答环节中，针对记者提出的贸易战是否对公司造成影响的提问，叶碹丝表示，目前该公司的成品并未出口至美国，且相关产品并未被归类为半导体(semiconductor)类别，因此目前不受贸易限制措施影响。
在回应关于是否需要政府协助的问题时，Ingolf Schröder建议，若政府所属的大专学府能够在课程中加入更多与半导体及高端制造相关的内容，将有助于学生在毕业后更快掌握相关知识，并在职场上更为得心应手。
目前，AT&S 已与多所高等学府展开合作，致力于培养更多该领域的专业人才。
奥特斯在居林的工厂及行政设施总投资已达约50亿令吉（约10亿欧元）。厂房总建筑面积约为 25万 5000 平方米，体现其高端制造布局的战略深度。
公 司 简 介
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商。
奥特斯在其核心业务里应用先进的科技，这些业务包括移动设备和基板、汽车与航太、工业及医疗，以及虚拟实境与人工智能应用的高性能运算。
作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯在奥地利（莱奥本、菲岭）拥有生产基地，在印度（南燕古德）和中国（上海丶重庆）设有生产基地。
目前，集团正于马来西亚居林设立一座高端半导体封装载板新工厂，并在奥地利莱奥本建立一个涵盖量产能力的欧洲技术中心。两座新厂已于 2024/25 财年启动生产。
目前，奥特斯在全球拥有约 13,000 名员工。
更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net（资讯）
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