拉菲茲
（吉隆坡5日訊）日本軟銀集團旗下的安謀控股（Arm Holdings Plc）將在未來10年內向馬來西亞提供芯片設計和技術，協助我國從芯片測試和組裝領域，一躍成為更高檔次和價值的半導體設計與生產國。
我國的目標是在未來5至7年內，擁有本國製造的芯片，而不再隻是停留在目前的半導體封裝測試領域。
大馬政府將在今日下午與總部設在英國的全球半導體芯片設計巨頭安謀控股簽約，我國將在10年內向該公司支付2億5000萬美元（約11億1670萬令吉），以獲得一系列半導體相關準備和專有技術。
經濟部長拿督斯裏拉菲茲料將代表我國簽約，首相兼財長拿督斯裏安華將親臨現場見證。
政府計劃利用這筆投資，協助本地公司設計自己的芯片，並計劃到了2030年，實現1.2兆令吉（2700億美元）的半導體出口目標。
拉菲茲今早在接受彭博電視台記者哈斯琳達采訪時表示：“我們一直希望從後端（即半導體測試與封裝）轉向前端。”
“政府采取了激進的方式”與 Arm 合作，“以構建整個生態係統為視角。”
拉菲茲表示，借助這項協議，大馬正加速實現製造本身的芯片目標，並計劃創建多達10家芯片公司，年總收入高達200億美元（約893億3600萬令吉）。
該協議或有助於令大馬國內生產總值（GDP）提高一個百分點。
目前，大馬已是全球芯片測試與封裝的重要樞紐，占全球半導體封裝與測試占約13%市場份額。
然而，大馬尚未在芯片設計方面取得重大進展。英特爾、GlobalFoundries Inc和英飛淩科技等全球半導體巨頭已在大馬設立芯片封裝設施。
本地芯片設備製造商也在努力躋身全球設備供應鏈，吸引應用材料公司（Applied Materials Inc）等公司在大馬建廠。
將推大馬矽穀宏願大藍圖
大馬預計將最快在今年5月推出為期10年的大馬矽穀宏願大藍圖（Silicon Vision Blueprint），為我國打造更完善的半導體設計與生產生態係統。
政府將提供一筆資金，資助半導體芯片IP設計所需的融資，讓參與的本地初創公司可在前期專注在半導體芯片IP設計，不必為了資金煩惱
根據拉菲茲本周一向媒體和分析員表示，大馬半導體行業目前沒有本身的設計，純粹涉及封裝測試，必須借助全球領先的半導體芯片IP設計業者，共同打造半導體芯片IP設計生態係統。
為此，大馬政府與半導體巨擘英國安謀控股合作，在大馬打造半導體芯片IP設計與生產生態係統。
“這是一項野心勃勃的宏圖大計，但與其讓本地半導體行業自然發展，從數十年不變的封裝測試升級到設計和生產，而這一天可能永遠無法到來，不如借助世界領先半導體設計企業的力量，趁著大馬目前成為全球半導體和數據中心焦點的熱潮，盡快讓本地半導體行業升級。
“最終目標是提升大馬在全球半導體供應鏈的檔次，從目前的後端（半導體封裝和測試），升級到前端（半導體設計和生產），讓大馬擁有真正屬於大馬的半導體芯片（完全在大馬設計、生產、測試和封裝，整個完整的半導體供應鏈）。”
