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刘镇东:放眼4510元 制造业薪资2030年倍增

(吉隆坡6日讯)投资、贸易及工业部副部长刘镇东说,大马制造业的中位数工资偏低,而政府放眼到了2030年,制造业平均薪资可以倍增。

他指出,在2022年,制造业的平均薪资只有2205令吉,低过普遍中位数的2424令吉,2030年新工业大蓝图的目标是到了2030年,制造业的平均薪资达到4510令吉。

刘镇东今早在大马半导体行业协会2023年全国电子与电气论坛上致词说,大马制造业中位数工资低于其他国家一般工资中位数,是一个罕见的案例。

为此,他认为,半导体工业应引领大马人创造良好就业岗位,希望通过范式转变,半导体行业将带头帮助国人,获得更好的工作和更高薪水。

工资曾比狮城高

不过,投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁日前曾透露,我国制造业今年8月的平均工资按年增长1%,达到3397令吉。制造业8月份整体工资总额则按年增长了3%,达80亿令吉,比7月的79亿令吉高。

刘镇东说,大马制造业的工资曾比邻国新加坡更高。在20世纪60年代中期,台湾工人每小时赚19美分、大马人15美分,新加坡人11美分,韩国人只1美分。

当时,香港25美分的时薪,仅相当于美国的十分一,但在亚洲却名列前茅。

“我经常听到半导体行业抱怨,马来西亚没有足够的人才。认识我的人可能都听过我在国会回复,即大马没有人才的问题,是大马的工资有问题。”

他说,竞争极其激烈的半导体行业非常注重成本,从一开始就如此,正因这个成本意识,促使半导体行业在20世纪60 年代初期,首先在香港发展,随后前往新加坡、台湾和槟城。

准备更强大人才库

刘镇东说,我们需要在科学、科技、数学教育方面做更多努力,并在学校和大学中准备更强大的人才库,这是最重要的思维转变。

“然而,现在需要承认的是,大马和新加坡的劳动力市场是一个单一的劳动力市场,只要支付新加坡工资的三分二,就可以得到任何你想要的人才。”

他说,在同一劳动力市场中,半导体行业也正在大量流失技术人员和操作员,由于工资低,许多人从事零工行业。

出席者包括大马半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔。

王寿苔:确保竞争力

电子电气业须更新战略

王寿苔说,电子电气行业须不断检讨和更新战略,以跟上不断变化的新科技,同时确保大马具有全球竞争力。

“电子电气行业在推进2030年新工业大蓝图中概述的使命中发挥着重要作用,特别是扩大价值链,并将其提升到高附加值活动,特别是设计与开发,并培养更多大马全球冠军。”

雇用约59万人

王寿苔在大马半导体行业协会2023年全国电子与电气论坛上致词说,采用工业革命4.0、数字化、环境、社会及治理(ESG)和永续发展对于公司保持领先地位并与行业保持联系非常重要。

王寿苔说,电子电气行业对大马经济作出了重大贡献,出口在2021年增长18%,2022年增长30%,达到5930亿令吉,今年1月至9月维持在4350亿令吉,比2022年同期下降0.6%。

他指出,电子电气行业雇用了约59万人。

“2022年全球半导体收入约为5500亿美元(约2兆5635亿令吉),预计到2030年将增长至1兆美元(4兆6600亿令吉)。为了保持相同的市场份额,大马电子电气出口额需要在2030年增长到1兆2000亿令吉。”

王寿苔指出,电子与电气行业的劳动生产率水平为21万6480令吉,按2022年每个就业岗位的增加值计算,是全国劳动生产率水平9万1685令吉的两倍多。

工资高全国两倍

“此外,电子电气行业的平均工资是全国平均工资的两倍。”

他说,电子电气行业正面临地缘政治紧张局势、美国出口管制和限制、通货膨胀、世界各地发生的战争以及人才争夺战等诸多挑战。

“这些正在对电子电气供应链造成干扰。挑战也伴随着机遇,大马有一个抓住投资和商机,以填补市场空白的机会之窗,我们应把握。”

大马半导体产业占全球7%

刘镇东说,大马的半导体产业占全球7%的市场份额,占美国半导体贸易的23%。

“这个事实在美国并未得到广泛承认,虽然今年5月我访问底特律时,我确实从美国商务部长吉娜雷曼多那里听到,当大马的工厂在冠病疫情封锁期间暂停运作,底特律的汽车工业也被迫停止运作。”

他指出,大马占全球后端半导体产量的13%,在芯片组装、封装和测试及电子制造服务方面表现卓越。

“大马在全球芯片制造供应链中占据重要地位,欢迎半导体价值链后端和前端的投资。”

他说,半导体的后端制造至关重要,因为先进封装正在成为一个日益复杂的行业,正是大马所仰赖以参与全球供应链的领域。

“微芯片有潜力产生更大的附加价值,通过提高生产力和创新产生更强的乘数效应,这就是为什么半导体和电气与电子业是2030年新工业大蓝图(NIMP 2030)的重要重点领域 。”

曾瑞榆:吸引外资

SEMI全球市场分析团队(MIT)高级总监曾瑞榆评论东南亚的设备、晶圆厂产能和半导体时说,东南亚可以吸引更多外来直接投资进驻。

“东南亚需要确定我们想要吸引的投资类型,我看到了很多机会,例如,在设备材料、铸造等领域。”

他说,未来两年半导体销售增长将以两位数增长,因为人工智能、汽车、高性能计算和边缘计算等多种应用将推动半导体业的发展。

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刘镇东:独委会研究及建议 钢铁业报告呈国投理事会

(吉隆坡13日讯)投资、贸易及工业部副部长刘镇东透露,钢铁业独立特别委员会报告,将于近期提呈由首相拿督斯里安华主持的国家投资理事会。

他在文告中说,该独立委员会由投贸部长东姑扎夫鲁于2024年1月成立,旨在研究钢铁行业现状,并提出财务与环境永续发展的政策建议。

刘镇东今日与马来西亚钢铁工业联合会(MISIF)和马来西亚钢铁协会(MSA)举行磋商会议,就钢铁行业独立委员会(IIC)报告的建议交换意见。

他指出,投贸部早前为两个协会提供该报告。该报告目前仍属于机密文件。

报告提出三大关键建议:

1.解决钢铁产能利用率低的问题,以改善行业财务状况

2.加强行业治理,包括赋权马来西亚钢铁理事会和钢铁研究院

3.推动绿色转型与脱碳,以配合大马2050年碳中和目标

刘镇东表示,两个协会已原则上同意报告建议,并强调钢铁业是工业强国的重要支柱。

“我衷心希望我们能够建立具有韧性和可持续性发展的马来西亚钢铁行业。”

出席会议的领袖,包括钢铁工业独立特别委员会主席拿督奥马西迪、马来西亚钢铁协会主席丹斯里锺廷森、副主席拿督斯里戴贤龙、马来西亚钢铁工业联合会主席罗斯汉,以及投贸部资源政策主任纳迪雅沙比。

“由大马制造”吸引外资

另一方面,刘镇东在国会回答丹绒加弄国会议员拿督祖卡贝里询问政府,将采取什么额外措施,以确保今年的外来投资继续增长时表示,要增加外国投资流入我国,政府做事思维方法也得变动,不再是聚焦“在大马制造”(Made in Malaysia),如今范式转变至关心“由大马制造”(Made by Malaysia)。

推动“本地冠军”愿景

他指出,从投贸部的角度来看,朝思维转换中努力,能更好的推动“本地冠军”的发展愿景。

他补充,政府在改善投资环境和吸引外资流入,特别是促进高价值、高技术的优质投资取得增长,做出多项努力,当中包括改革税收激励机制。 

“正如2025年预算案所宣布的,政府将引入新投资激励框架(NIIF),将于2025年第三季开始实施。”

他说,与现有基于特定产品或活动提供投资激励的做法或机制相比,新投资激励框架是一种改进,注重高价值活动,通过投资驱动经济溢出效应。

他提到,政府也会根据2030年新工业大蓝图(NIMP 2030)实施各种投资发展战略和举措。

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