供应链韧性·成本竞争·人才短缺 半导体宏图面临3挑战
（吉隆坡22日讯）我国积极提升本地半导体价值链，然而，兴业投行研究指出，推行国家半导体战略（NSS）面临着三大挑战，即供应链韧性、成本竞争力，以及人才短缺。
兴业投行研究在最新的报告中指出，NSS主要面临的挑战有供应链韧性、确保成本竞争力以及人才的如何获取。
“为解决人才短缺问题，已经引入了工程、科学和技术合作研究（CREST）等倡议，通过与高等教育机构合作，更有效地调配资源。”
此外，该行业还需要有吸引力的措施，以吸引人才进入行业，从而确保拥有必要的劳动力实现增长。
兴业投行近日举办了行业系列活动，行业人士讨论了通过NSS推动大马半导体行业发展的机遇与挑战。
大马策略与国际研究所（ISIS）认为，想要提升我国半导体价值链，弥合研发差距、汇集研究机构资源，以及注重人才培养都至关重要。
“在全球科技竞争和出口管制下，重塑半导体价值链相当重要。”
培养本地领军企业
在上述活动的小组讨论中，提到NSS与早期战略不同，不再只侧重于外来直接投资（FDI），而是更注重培养本土领军企业，使其能够在全球竞争中脱颖而出，体现出更加平衡的方式。
投资、贸易及工业部（MITI）分享，其雄心勃勃的5000亿令吉投资目标，时间跨度为5至10年。
投贸部还指出，重点不仅限于产集成电路（IC）设计，还涵盖了半导体制造设备、先进封装和前端半导体工艺。
“投资还可能扩展到特种化学品、设备和材料领域。”
分析员也指出，为适应未来发展趋势，迪耐（DNEX，4456，主板科技股）正扩展到生命科学和硅光子学等新领域，同时，在数据中心和人工智能（AI）领域寻找新机遇。
该公司旗下晶片制造商矽佳（SilTerra），也致力于将大马成为全球半导体行业领袖的目标，尤其是在生产集成电路的互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片方面。
不过，迪耐补充，将从目前专注于CMOS芯片制造的业务重心，逐步调整到新兴技术，使得两者各占一半，以实现更均衡的发展。
出口目标全球第三
大马政府是于5月29日，推出了NSS，旨在提升我国在全球半导体价值链中的地位。
投贸部表示，大马目前是全球第六大半导体出口国，目标是提升至第三或第四。
为此，政府将通过NSS的三个阶段来实现目标，即巩固大马现有的强大基础、迈向前沿技术，以及在前沿技术上创新以确保持续增长。
综合以上，分析员维持对该行业“增持”评级，首选股为马太平洋（MPI，3867，主板科技股）、腾达科技（PENTA，7160，主板科技股）和CTOS数字（CTOS，5301，主板科技股）。
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培育大马半导体产业人才发展 拉曼理工推微凭证课程
拉曼理工大学与安谋科技签署了解备忘录。左起为苏崇智、曾志光、陈广才、李仕伟及李昀育。
(吉隆坡16日讯）东姑阿都拉曼管理与工艺大学（拉曼理工大学）正式推出半导体集成电路设计微凭证课程，旨在推动马来西亚半导体产业的人才发展。
该灵活的混合式学习课程专为学生和专业人士设计，重点在于片上系统设计和人工智能应用，从而培养学习者在下一代电子技术的创新能力。
通过与安谋科技（Arm）签署的学术接轨协议，拉曼理工大学将得以使用其先进及全面的开发软件与工具，从而提升其教学与研究能力。
值得一提的是，拉曼理工大学最新推出的微凭证课程，将使学习者能够深入了解如何设计芯片的工业流程同时，还能学会如何把人工智能技术应用到芯片里。通过这项课程，学习者将有机会亲身实践全球顶尖半导体公司所采用的工具和方法，从而积累极其宝贵经验。
此项协议是马来西亚矢志成为全球半导体供应链关键一环的重要里程碑，它不仅与马来西亚的国家半导体战略、工业4.0政策以及国家数字转型计划相互配合，并为其注入了强大的动力。
出席安谋学术接轨协议签署仪式的代表，包括拉曼理工大学理事会主席兼校友理事会主席丹斯里陈广才、安谋科技北美销售副总裁兼东盟及台湾地区总裁曾志光、安谋科技台湾与东盟地区战略业务发展总监李昀育、安谋科技学术项目高级开发经理苏崇智、拉曼理工大学校长拿督李仕伟教授等。
支持众多学术合作
曾志光表示，安谋学术接轨协议计划涵盖了全球170多家机构和活跃的研究项目，拥有超过1000名学术机构，并支持众多的学术合作。
“我们与拉曼理工大学的合作是我们致力于推动马来西亚半导体人才发展的重要一步。”
陈广才在致辞中表示：“我们与安谋科技的合作以及半导体设计微凭证课程的推出，对拉曼理工大学而言不仅仅是一个里程碑，更代表着马来西亚决心从技术的使用者转变为技术的创造者，我们的学生不仅需要学习这点，更要引领未来。”
仪式期间，拉曼理工大学还与多家半导体设计产业合作方签署了了解备忘录，包括Spring Semiconductor 私人有限公司、Starfive Technology International 私人有限公司 和Efinix Technology 私人有限公司。另外，多家生态系统合作伙伴，如Elvira Systems Sdn Bhd、Plunify Pte Ltd、PUFsecurity Corporation、Leapswing Technology Ltd和DeepMentor Technologies 也在活动中展示了他们的解决方案。
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