【独家】大马虽跻身全球第五大 欲成半导体强国仍需努力
马来西亚半导体若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。
独家报道：郭晓芳
（吉隆坡17日讯）市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。
他们强调，大马政府不仅应继续吸引跨国半导体企业来马投资，以提高电子电气出口，更需积极培育本土企业及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司提升全球竞争力。
根据韩国贸易投资促进机构（KOTRA）发布的半导体“出口相似指数”（ESI）报告，大马已成为全球第五大半导体出口国，尤其在封装测试领域，占全球市场约13%的份额，使大马成为韩国的强劲对手。
报告指出，随着全球半导体产业竞争加剧，中国、台湾和马来西亚的出口已经对韩国构成日益严重的威胁。
报告说，大马半导体产业快速发展，大量投资，出口产值明显增加，使韩国与大马半导体产业的出口相似指数跃升至50.5，过去4年增加6%，仅次于台湾。
台湾与韩国的半导体出口相似指数也显著上升，4年增长7.6点，达到了32.5，居全球半导体主要供应市场之冠。
王寿苔
双重挑战：出口和规模
中国则是韩国半导体主要竞争者，今年第三季，半导体出口相似指数为72.2，显示两国在半导体出口产品高度相似。
对此，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，半导体行业的竞争可从两个角度来看：出口及企业规模。
若是企业规模，他认为，大马仍有机会“后来居上”，至于出口，大马继续吸引更多投资进驻，出口额就可以继续增加。
他接受《南洋商报》采访时指出，虽然大马目前还未拥有像三星、SK海力士等大型本土半导体企业，但本地公司在芯片设计及先进封装方面，仍有机会“力争上游”，与韩国一争高低。
他认为，大马半导体企业需更快更勤力，做得更好，才有望在全球半导体层面与世界列强竞争。
“ 对比全球列强，放眼大马半导体企业，虽然有40多年经验，但仍属于中小型规模，必须努力追赶才能与他们竞争。”
出口方面，王寿苔强调，大马凭借多项优良条件，如50年领域经验、亲商政策、政治稳定、人才及基础设施等，成功吸引多家半导体企业进驻。
“若能够维持此‘良好形象’，大马的半导体出口额将会继续增长，预计今年电子与电气出口额将突破6000亿令吉。”
今年1月至10月，大马电子与电气出口额达4910亿令吉，比去年同期成长1.5%。去年该领域出口额为5750亿令吉。
白文春
白文春：培育改进本土公司
经济学家白文春说，半导体是一个竞争非常激烈的行业，大马已拥有许多掌握技术和管理经验的跨国半导体企业和长期存在的生态系统，能助我国在全球保持竞争力。
不过，他认为，大马政府仍需要积极培育为数不多的本土公司及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司，避免在它们需要全球竞争时拖累表现。
“要在一个竞争非常激烈的行业，培养本土公司并不容易，而且目前大马仅有少数几家半导体公司，主要涉及包装环节，而非芯片制造。”
此外，他也预计，面对中国的竞争加剧，韩国可能会作出调整，继续应对中美贸易战带来的挑战。
“韩国为了实现今天在电子产业中的成就，付出巨大努力，他们会采取行动维持现有的竞争力。”
三苏依布拉欣：未来前景仍广阔
大马投资发展局总执行长拿督锡三苏依布拉欣表示，随着全球对半导体技术的需求日益增长，大马正定位为全球供应链中的关键合作伙伴。
“随着先进技术投资的逐步显现，大马的半导体出口排名有望进一步攀升。”
他透露，大马致力于打造一个创新与合作蓬勃发展的环境，推动跨国企业与本土企业之间的双重生态系统合作，助力本地企业融入全球价值链，并确保在半导体产业中保持领先地位。
他说，通过不断提升技术水平，大马将逐步从传统的后端制造转型为设计和先进封装的前沿领域，重新定义产业的未来规则。
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扎夫鲁:强化生态体系 7月公布半导体业奖掖
（新加坡21日讯）投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁指出，配合国家半导体战略（NSS）推行一周年，该部将在7月公布全新奖掖措施，进一步推动国内半导体产业发展。
他说，政府一直与业界密切接洽，了解他们在发展过程中的实际需求与优先考量。
他指出，政府也知道业界普遍希望获得更多财政支持，以强化整个生态体系，同时也需要一个更明确、具配套性的政策框架。
“我目前还不能透露太多细节，但可以说的是，我们会继续支持这个产业。”
扎夫鲁今日出席由大马投资发展局（MIDA）在新加坡举办的供应链活动时，在致词上如此表示。此活动是2025年东南亚半导体展会的其中一部分，该展会是本区域全球电子与半导体产业的首要平台。
他说， 该部将继续与半导体业者紧密合作，以因应当前地缘政治不确定性所带来的产业变化。
他强调，我国将继续倡导全球合作与对话，以确保国家在全球供应链中维持其重要地位。
吸引多家知名企业投资
“我们尊重各国发展土产业的主权权利，但也必须强调全球合作的重要性。”
扎夫鲁指出，我国自1970年代起便已参与半导体产业，近年表现稳定，不仅建立了稳固的合作关系，也成功吸引多家全球知名企业在我国投资布局。
他说，去年半导体领域为我国的电子产品出口贡献约1300亿美元（约5750亿令吉），目前占全球半导体后段制程产量的13%。
另一方面，他与业界领袖进行午宴交流时也表示，大马正积极拓展出口市场，截至目前为止已签署了17项自由贸易协定（FTA）。
他说，我国与韩国预计在10月签署自由贸易协定（FTA）。同时也已重新启动与欧盟的自由贸易协定谈判。另外，大马作为今年的东盟轮值主席，正主导相关议程，目前正于东盟层面与中国和印度就自由贸易协定升级进行谈判。
他也提及东盟数字经济框架协议（DEFA）的进展，并表示我国正积极推进有关协议的谈判进程。
扎夫鲁今天也为2025年东南亚半导体展会马来西亚馆主持开幕仪式。
本次的展会上，大马对外贸易发展局（MATRADE）带领9家本地企业参展，展示范围涵盖微电子与半导体价值链的多元产品与服务。本届展会共有超过90家大马公司参与。
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