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科技战漩涡中的大马/许文谦

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科技战漩涡中的大马/许文谦

当美国商务部第三波对华半导体出口管制将140家中国企业纳入清单,当中国以关键半导体材料出口限制强势回应,全球半导体产业链的震荡已如惊涛骇浪。

马来西亚正站在这场科技风暴的漩涡边缘,既是被动的承受者,也可以是主动的破局者。

美国此次管制措施堪称“科技霸权的具象化”,不仅封堵中国半导体产业升级之路,更将“外国直接产品规则”的触手伸向马来西亚、新加坡等东南亚国家。

这种管辖的本质,是通过技术霸权重塑全球科技产业版图,迫使其他国家在供应链重构中成为其战略棋子。中国的反制措施,则是以资源优势为盾,在关键材料领域筑起高墙。

这场你来我往的科技博弈,正在撕裂原本紧密的全球产业链,让中立的国家陷入两难境地。

意外赢家的模糊边界

从表面看,我国似乎能成这场科技战的“意外赢家”。稳定的政治环境、成熟的电子制造业基础与成本优势,使我国成为跨国企业“中国加一”战略的热门选项。

美国对华加征关税后,电子元件、太阳能板等生产线的转移,以及英特尔、特斯拉等巨头的投资,都为马来西亚带来经济红利。

但硬币的另一面,是中美“域外管辖”的模糊边界,正让马来西亚的科技生态笼罩在阴影之下。企业既要维持中国庞大的市场份额,又要遵守美国严苛的出口管制,合规成本飙升的同时,还要面对投资政策不确定性带来的潜在风险。

主动破局换长远发展

在此背景下,我国采取“等距离外交”策略,一方面参与“一带一路”项目,让东海岸铁路等基建工程为经济注入活力;同时也吸引美国科技企业投资,推动本土技术升级,这种左右逢源的姿态,展现了小国在大国博弈中的生存智慧。

然而,我认为我国不能只徘徊于墙上,唯有主动破局才能掌握命运,换来长远发展。

破局之道,在于化被动为主动。一方面,我国需加速构建本土半导体产业的“护城河”。我国需从低端封装测试向晶圆制造等高附加值环节迈进,培养本土技术人才,建立自主研发体系,减少对外部技术的依赖。

另一方面,我国需要深化区域合作,依托《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)等机制,与东盟国家共同打造区域科技产业联盟,形成集体议价能力,降低中美科技战对单一国家的冲击。

此外,政府更应出台明确的产业政策,在遵守国际规则的前提下,为企业提供合规指导,降低政策风险,让马来西亚真正成为全球科技供应链中不可替代的一环。

中美科技战短期内难见分晓,我国若能将危机转化为转型契机,以创新驱动产业升级,以开放促进区域合作,不仅能巩固“避险经济体”地位,更有机会在全球科技竞争中占据一席之地。

这场科技风暴,既是挑战,更可能是马来西亚实现跨越式发展的跳板。


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