报道：张燕苹

（吉隆坡16日讯）面对美国“有条件”的芯片出口管控，长期奉行中立外交立场的大马，或将面临更艰难的平衡挑战，马来西亚中华总商会（中总）总会长拿督吴逸平认为，马中双方可优先在不涉及美方敏感限制的“非敏感技术”领域深化合作。

他说，我国可以和中国在其他高科技领域合作，例如芯片后段封装与测试（封测）、人工智能边缘运算终端（如安防与工业控制设备）、云基础设施运维服务，以及不依赖硬件的平台型软件系统，而这些领域相对容易通过国际合规审查，风险较低，合作空间广阔。

免灰色地带影响供应链

“面对当前科技脱钩与出口管制趋势，中总呼吁大马企业在与中美科技伙伴合作时，加强合规意识，特别是在实体清单、再出口管制及终端用途申报方面保持警觉，以免无意中触碰‘灰色地带’，影响供应链稳定。”

吴逸平今日接受《南洋商报》访问时如此表示。

他说，在中美科技竞争日益加剧的背景下，我国因为地缘位置、外交政策与中立立场，被视为区域“科技平衡者”。

“我们与中美双方都保持良好经贸关系，向来奉行不结盟与规则导向的对外政策，因而具备独特优势，能够在科技供应链中发挥桥梁作用。同时，我们也应积极拓展与其他国际科技强国的合作关系。

“多边合作可助本地企业分散风险，更可提升马来西亚在全球高科技产业链中的参与度与话语权，真正走向国际舞台。”

倡设高科技出口合规监管框架

面对日益严峻考验的环境，吴逸平也建议政府应未雨绸缪，研究设立本地“高科技出口合规监管框架”，以应对未来可能加剧的国际审查。

“中总建议设立高科技合规辅导平台或监管工作小组，协助企业特别是中小企业提升合规能力，包括合约审查、风控培训与出口流程咨询，避免受制于外部政策变化。

“马来西亚应继续强化与中国在人工智能和数字科技领域的合作架构，同时也应积极拓展与欧盟、日本及韩国的科技标准对接，确保本地企业能在多边高科技市场中占有一席之地。”

吴逸平指出，鉴于人工智能正成为驱动我国未来产业升级的关键引擎，政府也是时候考虑是否应设立跨部门协调机制，特别是在制定标准、合规监管及资源整合方面，协助企业尤其是中小型业者稳健发展。

另一方面，美国取消部分芯片出口限制，被视为我国获取更多先进半导体芯片的契机，有望带动本地技术水平提升，并逐步进军价值更高的上游芯片设计领域。

然而，美国同步加紧对华为芯片使用的监管，凸显其遏制中国人工智能科技发展的意图，也反映出“科技脱钩”趋势仍在延续。