（首尔12日讯）韩国媒体报道，三星电子旗下半导体业务的营收，与晶圆代工龙头台积电的差距持续扩大，反映三星竞逐人工智能（AI）商机的脚步依然落于下风。

《朝鲜日报》报道，行业消息人士11日透露，三星电子负责督导芯片业务的装置解决方案（DS）部门，今年第1季营收为25.1兆韩元（约770亿令吉），年增9%，但季减17%。

三星电子解释，该部门表现疲软的原因，是行动等主要应用的季节需求疲弱、客户库存调整，以及晶圆代工事业的产能利用率停滞。

相较下，全球晶圆代工龙头台积电第1季营收，较去年同期跳增42%至新台币8393.5亿元（约1199亿令吉），即使考量到近来的汇率波动，台积电单季营收领先三星电子的金额仍超过10兆韩元（约306亿令吉）。

该报道指出，三星电子2021年超越英特尔，登上全球半导体营收第一的宝座，但在2022年第3季存储器市场转淡后，营收被台积电超越。

台积电和三星电子去年第2季的营收类似，都约为28兆韩元（约859亿令吉），但去年第3季营收差距开始扩大至约3兆韩元（约92亿令吉），到去年第4季又拉大至8兆韩元（约245亿令吉）。

三星切入HBM芯片的速度较慢，迄今尚未成功打入以英伟达为首的AI半导体供应链。反观台积电实质垄断辉达AI芯片的制造订单，推升整体业绩。

台积电预估今年第2季营收为284亿-292亿美元（约1221亿-1255亿令吉），比市场预测的三星电子DS部门同期营收，高出约10兆韩元（约306亿令吉）。