小米电动车事故酿死伤 中国传禁宣传自动驾驶
（北京18日讯）小米SU7电动车在安徽发生致命事故后，中国据报禁止车企在宣传驾驶辅助功能时使用“智能驾驶”和“自动驾驶”等措辞，并将加强对相关技术升级的监管。
据外媒看到的一份会议纪要和一位与会者确认的消息，中国工信部16日与近60家汽车制造商代表举行的会议上，发布包含上述内容的车辆广告新规定。
根据新规定，车企将不再被允许在未经审批的情况下，通过远程软件更新对已交付车辆的高级辅助驾驶系统功能（ADAS）进行测试和优化。相关技术升级须经过充分测试，确保可靠性，并取得监管部门的批准后才可上线。
报道引述消息称，中国禁止汽车制造商在宣传驾驶辅助功能时使用“智慧驾驶”和“自动驾驶”等字眼。
会议纪要显示，华为也参与此次会议，其ADAS技术已应用于包括奥迪在内的至少7个汽车品牌。
然而，中国多家媒体17日均报道了这场会议的相关内容，报道中虽有提到要求汽车制造商不得进行夸大和虚假宣传，但未提到禁止使用“智慧驾驶”和“自动驾驶”宣传辅助驾驶系统的相关内容。
小米造芯之路取得成果 自研SoC芯片玄戒即将发布
小米自研芯片“玄戒”。（取自雷军微博）
（北京15日讯）关于小米“造芯”（即自研芯片）的传闻，过去虽屡见不鲜，却始终未获官方证实。
不过，小米创办人雷军昨（15）日晚间在微博发文称，将于5月下旬正式发布自研自制芯片，相当于首次官宣小米在芯片制造上的初步成果。他在文章中也提到，小米造芯之路已走过十年，并用“十年饮冰，难凉热血”来形容这段历程的艰辛。
据《界面新闻》报道，5月15日晚，雷军在微博上透露，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，命名为玄戒O1，即将在5月下旬发布。”
除芯片名称外，他尚未透露关于制程工艺等更多细节。
有市场传闻称，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型——小米15S Pro。
据了解，小米的“十年造芯”可分为两个阶段。第一阶段始于2014年，小米成立芯片品牌“松果”，启动造芯业务，初期目标是研发手机主控芯片。
2017年2月28日，小米首次发布松果澎湃S1芯片，并搭载于小米5C手机上。
澎湃S1定位为中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，但因制程相对落后，导致后续的澎湃S2迟迟未能面世，小米的主芯片研发一度陷入停滞。
在战略调整后，小米松果团队转向“子芯片”方向发展，陆续推出自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列，以及电池管理芯片澎湃G系列等。
雷军曾强调，小米新十年的目标是成为全球新一代硬核科技的引领者，从互联网模式、应用与产品创新，转向底层科技的原始创新。
“小米集团未来五年在研发方面的投入将超过1000亿元人民币，大规模投入核心技术。”
新闻来源：ETtoday
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