（新德里20日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东说，印度半导体市场规模2030年预计将突破1000亿美元（约4433亿令吉），大马拟通过在关键领域提供专业知识，成为“印度半导体故事”的一部分。

目前，印度已吸引富士康（Foxconn）、美光科技（Micron Technology）、应用材料（Applied Materials）和超微（AMD）等国际半导体企业投资布局。

行业预测，印度半导体市场将从2023年的380亿美元（1684亿6600万令吉），增长至2030年的1090亿美元（4832亿3000万令吉）。  

盼建立更有系统合作

“我们希望了解如何在半导体领域与印度建立更有系统的合作。”

他表示，许多目前在印度投资的外国企业，早已在我国扎根多年，这为三方合作创造了机会。 

“通过这些企业，我们已构建起稳固的马来西亚供应链，我相信这是可以与印度携手合作的领域。” 

他指出，大马在半导体设备制造、封装和测试方面具备优势，能协助印度加快供应链发展。  

他透露，政府目前正专注于去年5月宣布的国家半导体战略（NSS），以推动本地科技企业的发展。  

他说，“长期以来，半导体产业主要被视为吸引外来直接投资（FDI）的领域，但我们并未充分关注马来西亚自身的创新与能力建设。”  

如今，政府正加大力度利用半导体产业，推动本地科技与工程行业的发展。  

在与二十国集团（G20）印度特使康德的会面中，刘镇东探讨了印度—东盟关系，并交流了双方在全球地缘经济格局下的合作前景。  

此外，他于周二晚在马来西亚驻印度最高高员署，与在印度经商的大马企业代表进行了会谈。  

他还与印度最大商会之一的印度工商联合会 （FICCI）成员会面，重点讨论如何加强马印两国在贸易和投资领域的合作。