（纽约30日讯）美国两家主要设备供应商表示，美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制，这突显出华盛顿正在加紧遏制北京的雄心。

彭博报道，华盛顿已经禁止未经许可向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。

Lam研究公司总执行长蒂姆·阿彻向分析师表示，现在，这种限制已经扩大到用于制造14纳米以下芯片的设备。

而且限制的范围，可能会不仅限于中芯国际，还会包括其他在中国运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。

“我们最近接到通知，针对中国晶圆厂的技术出口限制，扩大到14纳米以下，”蒂姆·阿彻周三在电话会议上表示。

在芯片制造方面，纳米数越低，技术越先进。从10纳米扩大到14纳米意味着更多半导体设备会被纳入进来。

美国商务部在声明中表示，它正在收紧针对中国的政策。

“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险，”该机构表示。

根据知情人士，在过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。

不包括存储芯片

他们表示，拜登政府试图看起来对中国态度强硬，这些信至少是这种努力的一部分，但鉴于商务部已经拒绝了许多14纳米的许可，因此这一变化几乎不会影响企业财务状况。

蒂姆·阿彻表示，“据我们所知”，新规针对的是代工厂，而不包括存储芯片。

KLA公司总执行长里克·华莱士周四也证实，其公司已收到美国政府的通知，通知其向中国出口用于14纳米以下芯片设备的许可要求出现调整。

他表示，这对KLA的业务没有重大影响。

拜登政府正在加大力度遏制中国，而这两家总部位于加州的公司上述评论成为首个具体例证。

台积电或受影响

彭博新闻社此前报道称，美国正在力促像荷兰和日本这样的伙伴们，禁止ASML控股和尼康，向中国出售生产全球大量芯片所需的主流技术。

新规可能会影响中芯国际、台积电以及任何其他有志于在中国建设相对先进芯片产能的公司，以及应用材料公司、ASML和东京电子等向这个全球最大的半导体市场进行销售的设备制造商。