小米成功试产首款3纳米芯片 恐被美国盯上
小米
（北京22日讯）中国官方透露小米自研芯片将进入设计定案（tape out）阶段，并有望采用3纳米制程生产，引起科技界关注。惟美中科技战火延烧，华为已遭白宫列入黑名单，若小米先进制程研发技术也引起美方关切，后续要紧盯美国是否出手干预。
第一财经报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国20日公布，小米成功“流片”中国首款3纳米手机系统单芯片（SoC：System on a Chip）。
流片指芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测设计的芯片能不能用，再根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为测试芯片设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业在前期需投入巨大成本的原因。
根据数据分析，该3纳米芯片预计在性能上显著提升，甚至可能达到或超过现有市面上顶级行动处理器如高通Snapdragon 8 Gen 3或联发科天玑9300，并有机会在台积电生产。
法人指出，小米若能将自研芯片投入先进制程量产，预期可能会减少对联发科旗舰芯片采购量，对联发科手机芯片会有少许影响，不过联发科目前亦具备独立数据机芯片产品线，因此仍可对小米供应非手机芯片产品。
业界评估，对小米开发自研芯片抱持保守态度，原因在小米先前投入自研芯片松果澎湃以失败告终，加上现在中美科技战，虽然小米尚未被列入美国实体清单中，但美国对于中国发展及投片先进制程仍抱持保守态度，未来能否顺利投片量产仍待观察。
港媒指出，小米是否能依赖台积电的先进制程量产，仍是未知数，加上美国对中国科技企业持续升温的贸易制裁，很有可能成为小米自研芯片的绊脚石。
目前手机品牌自研芯片最成功的案例是苹果，但苹果也是耗费10多年，不断投入研发才有今日的成果，OPPO、vivo等非苹大厂先前也都传出投入自研芯片领域，但最终仍宣告失败。
业界认为，华为遭美制裁，至今中系手机芯片研发仍滞碍难前，即使华为勉强延续自家麒麟系列芯片生命，但少了台积电先进制程助威，效能仍难以与高通、联发科比拟，而小米并未被美国制裁，因此很可能接替华为，肩负起国家任务，为中系芯片产业扬眉吐气。
新闻来源：世界新闻网
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全球第4家自研设计 小米明推3纳米芯片
（北京20日讯）小米新一代自研手机SoC芯片“玄戒O1”确定于22日亮相。
据央视新闻报道，这是中国3纳米芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第4家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。
雷军发布微博称，早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资10年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。4年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。现在，我们终于交出第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3纳米工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
“玄戒O1”背后采用的技术众说纷纭，小米自称是采用二代3纳米技术，但是有自称小米前员工指，小米其实是用台积电N4P（5纳米强化）的制程。
小米目前并未公开“玄戒O1”使用何种芯片技术，普遍认为5纳米或4纳米的可能性比较高。小米预计在22日举行15周年战略新品发表会，届时将详细说明玄戒O1的产品，还包括小米15S Pro、平板7 Ultra及首款SUV休旅车YU7。
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