传搭建GPU万卡集群 小米抢攻AI大模型
小米
（北京27日讯）中媒传出小米正在搭建自己的GPU万卡集群，将大力投入AI大模型领域。这项计划已经进行了数个月，而且这么庞大的计划，就像当初造车一样，小米董事长雷军亲自带队。
据了解，小米在去年4月就成立了AI实验室大模型团队，团队成立时已经有6500张GPU资源。而在成立这个团队前，小米在AI领域其实也已经深耕数年，雷军曾说，对于大模型，我们当然会全力以赴，坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品，等我们打磨好了，再给大家展示。
到今年5月，小米宣布其大语言模型MiLM正式通过大模型备桉，米家AI向前迈出了历史性的一步。
上个月，在世界互联网大会乌镇峰会上，小米集团董事长雷军曾表示，2016年小米就All In AI，小米的智慧语音助理小爱同学，月活跃量1.2亿台，目前AI广泛应用在小米的各个业务板块。
去年4月，小米宣布组建AI实验室大模型团队，AI领域相关研发人员超过1200人。
关于AI大模型，小米集团副总裁、首席财务官林世伟当时透露，已经把业内大模型团队都看过了一遍，小米会采用惯用的打法，也就是战略投资等方式，来实现AI大模型方面的生态合作。
去年8月，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠透露，基于和高通、联发科的深度底层技术合作和高频沟通，小米很快会推出端侧AI大模型应用，相信消费者一定不会失望。
随后雷军在同月的2023年年度演讲上宣布，小米已经在手机端跑通了Demo，手机端侧大模型（13亿参数）部分场景效果媲美云端，同时该公司还有一个60亿参数的自研大模型。
雷军表示，小米从2016年组建第一支视觉AI团队，到2023年4月第一时间成立专职大模型团队。7年，6次扩展，小米人工智能团队已经有3,000多人了。逐步建立了视觉、语音、声学、知识图谱、NLP、机器学习、多模态等AI技术能力。与其他公司不同，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署。
近日市场消息传出，DeepSeek 开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉将加入小米，担任小米AI实验室的领导，并负责大模型团队的建设。
有知情人士称，雷军认为小米在大模型领域发力太晚，于是亲自挖人，重金招募能够领军小米大模型的人才，支付的薪酬水準在人民币千万元级别。
新闻来源：世界新闻网
小米造芯之路取得成果 自研SoC芯片玄戒即将发布
小米自研芯片“玄戒”。（取自雷军微博）
（北京15日讯）关于小米“造芯”（即自研芯片）的传闻，过去虽屡见不鲜，却始终未获官方证实。
不过，小米创办人雷军昨（15）日晚间在微博发文称，将于5月下旬正式发布自研自制芯片，相当于首次官宣小米在芯片制造上的初步成果。他在文章中也提到，小米造芯之路已走过十年，并用“十年饮冰，难凉热血”来形容这段历程的艰辛。
据《界面新闻》报道，5月15日晚，雷军在微博上透露，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，命名为玄戒O1，即将在5月下旬发布。”
除芯片名称外，他尚未透露关于制程工艺等更多细节。
有市场传闻称，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型——小米15S Pro。
据了解，小米的“十年造芯”可分为两个阶段。第一阶段始于2014年，小米成立芯片品牌“松果”，启动造芯业务，初期目标是研发手机主控芯片。
2017年2月28日，小米首次发布松果澎湃S1芯片，并搭载于小米5C手机上。
澎湃S1定位为中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，但因制程相对落后，导致后续的澎湃S2迟迟未能面世，小米的主芯片研发一度陷入停滞。
在战略调整后，小米松果团队转向“子芯片”方向发展，陆续推出自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列，以及电池管理芯片澎湃G系列等。
雷军曾强调，小米新十年的目标是成为全球新一代硬核科技的引领者，从互联网模式、应用与产品创新，转向底层科技的原始创新。
“小米集团未来五年在研发方面的投入将超过1000亿元人民币，大规模投入核心技术。”
新闻来源：ETtoday
相关新闻
