中国芯片自给率70％快了 任正非:华为这时间绝对突破
任正非
（北京22日讯）华为创办人任正非近日表示，华为已启动“备胎计划2.0”，预计将联合中国国内2千家企业，共同打造半导体、软体等关键领域的生态体系，目标是在2028年实现华为的全产业链自主化率超过70％，强化华为在关键技术领域的自主研发能力。
星岛日报、文评科技报道，任正非于17日在民营企业家座谈会上提到，尽管中国在智能驾驶、半导体等领域取得显着进展，但仍需警惕“表面的繁荣掩盖内功不足”的问题。
他坦言，中国目前在半导体制造方面仍存在一定的技术差距，尤其是在最先进制程。举例来说，中国的先进半导体制程能够生产等效5.5纳米芯片，但台积电和三星早已实现3纳米芯片制程的量产，领先至少一代。
另外，华为在半导体领域的努力，虽然取得了一定的成就，例如自研麒麟芯片，但仍面临许多挑战。自主光刻机技术仅能支援14纳米及以下制程的生产，而ASML的EUV光刻机可以支援3纳米制程的生产，而这台机器几乎是全球唯一可以生产如此精细芯片的设备。
任正非直言，中国的技术进步虽然让我们看到了希望，但距离全球领先水准仍有不小的差距，呼吁中国民企加强核心技术的研发与全球化布局，以应对全球科技竞争的挑战。
任正非强调，未来5年是中国大陆科技产业的生死窗口期，民企必须成为全球技术规则的制定者。他还透露，华为已启动“备胎计划2.0”，将联合中国国内2000间企业重构半导体、软体等关键领域的生态系统，目标是在2028年实现全产业链自主化率超过70％。
过去，华为的备胎计划主要集中在芯片和作业系统领域，例如自主研发麒麟芯片和鸿蒙作业系统。而随着情势的变化，华为“备胎计划2.0”逐渐成型，涵盖了更多的技术领域，包括PC芯片、人工智能等。
新闻来源：中时新闻网
疑恐卷入中美科技战 大马急撤采华为芯片说法
（示意图/canva）
（吉隆坡21日讯）大马宣布将打造首个由中国华为芯片驱动的人工智能（AI）系统后，仅隔一天便迅速撤回相关说法，“撤掉”有关新闻中涉及华为及昇腾（Ascend）的字眼，凸显了美国和中国之间的科技战越演越烈。
据彭博社及多家媒体报道，我国政府日前宣布将在明年杪前在全国部署3000台华为昇腾GPU驱动的人工智能服务器，成为东南亚首个在全国采用此科技的国家。
在美国积极遏制中国全球人工智能扩张之际，此举将代表中国科技在东南亚影响力的重大胜利。
白宫对此消息迅速作出回应，美国总统特朗普的首席人工智能顾问萨克斯宣称，大马的上述声明，证实了对中国在战略市场日益增长的科技影响力的担忧。
萨克斯尖锐地指出，特朗普政府放松拜登时代的芯片限制“恰逢其时”，可以对抗潜在的中国主导地位。
“大马没购买过昇腾芯片”
通讯部副部长张念群本周一（19日）在出席大马人工智能（AI）战略基础设施推介礼时宣布，我国正式启动战略基础设施，成为东南亚首个启动全自主全栈人工智能生态系统的国家。
她指该人工智能战略基础设施由大马科技公司Skyvast、华为和利扬芯片（Leadyo）合作开发，并获得首相署、通讯部、Cyberview、雪州投资公司及大马工艺大学（UTM）的支持，其意义远不止科技，更是国家战略资源。
不过，消息公布后隔日，大马官员突然“撤回”了张念群的声明，且没有对此作出任何解释。
华为发言人也否认了最初的说法，称大马没有购买过昇腾芯片，大马政府也没有购买过任何芯片。
较早前，美国商务部发布指导警告说，在世界任何地方”使用华为的昇腾芯片，都可能违反美国的出口管制。
不过，该商务部后来缓和了此措辞，展示了在执行科技限制，同时又不疏远国际伙伴的微妙平衡行为。
特朗普政府在新兴市场大力推广美国人工智能硬件，同时试图阻止中国替代产品，大马陷入了超级大国利益的竞争之中。
美国官员曾表示，担心大马可能成为被限制半导体科技运往中国的转运点。
由于美国寻求维持其胜于中国科技的优势，大马和新加坡目前正在调查潜在的芯片改道。
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