三星电子芯片业务走弱
（首尔31日讯）三星电子的关键芯片部门最新报告的利润低于预期，而这家全球最大的存储芯片制造商正在努力缩小与主要竞争对手SK海力士在人工智能领域的差距。
总部位于韩国水原的三星半导体部门报告称，2024年第四季度营业利润为2.9兆韩元（约93亿令吉），低于分析师平均预测的4.78兆韩元。相比之下，上一季度的营业利润为3.86兆韩元。
受此影响，三星股价周五大跌逾3%。
三星本月早些时候已公布了令人失望的营业利润和收入的初步数据。尽管如此，其净利润仍达到7.58兆韩元（约约243亿令吉），超过分析师预计的7.05兆韩元。
规模较小的竞争对手SK海力士是英伟达的主要人工智能芯片供应商，本月早些时候公布了创纪录的季度业绩，并首次超过三星的营业利润。海力士表示，HBM（高带宽存储）芯片当季占其DRAM芯片整体收入的40%，并预计2024年HBM销量将增长一倍以上。
另据知情人士透露，三星电子已获得批准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片的一个版本。三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）据悉于12月获得英伟达的批准。
其中一位知情人士说，三星正在为英伟达对中国市场量身定制的AI处理器专用版本供应这些芯片。上述知情人士不愿具名，因信息未公开。三星和英伟达的代表拒绝置评。
尽管取得了一定进展，但这是三星为获得英伟达HBM3E芯片批准奋斗一年之后的突破。在利润丰厚的HBM市场中占据先机的SK海力士，通过先于三星和美光科技推出尖端HBM芯片，不断扩大领先优势。
SK海力士在2024年初成为首家量产8层HBM3E的供应商，并于去年年底开始供应更先进的12层品种。
韩国股市周五自假期后恢复交易，SK海力士股价盘初一度重挫逾11%。美光科技在美股盘后下跌近2%。
韩媒:台积电持续领先三星 芯片营收差距扩至306亿
台积电
（首尔12日讯）韩国媒体报道，三星电子旗下半导体业务的营收，与晶圆代工龙头台积电的差距持续扩大，反映三星竞逐人工智能（AI）商机的脚步依然落于下风。
《朝鲜日报》报道，行业消息人士11日透露，三星电子负责督导芯片业务的装置解决方案（DS）部门，今年第1季营收为25.1兆韩元（约770亿令吉），年增9%，但季减17%。
三星电子解释，该部门表现疲软的原因，是行动等主要应用的季节需求疲弱、客户库存调整，以及晶圆代工事业的产能利用率停滞。
相较下，全球晶圆代工龙头台积电第1季营收，较去年同期跳增42%至新台币8393.5亿元（约1199亿令吉），即使考量到近来的汇率波动，台积电单季营收领先三星电子的金额仍超过10兆韩元（约306亿令吉）。
该报道指出，三星电子2021年超越英特尔，登上全球半导体营收第一的宝座，但在2022年第3季存储器市场转淡后，营收被台积电超越。
台积电和三星电子去年第2季的营收类似，都约为28兆韩元（约859亿令吉），但去年第3季营收差距开始扩大至约3兆韩元（约92亿令吉），到去年第4季又拉大至8兆韩元（约245亿令吉）。
三星切入HBM芯片的速度较慢，迄今尚未成功打入以英伟达为首的AI半导体供应链。反观台积电实质垄断辉达AI芯片的制造订单，推升整体业绩。
台积电预估今年第2季营收为284亿-292亿美元（约1221亿-1255亿令吉），比市场预测的三星电子DS部门同期营收，高出约10兆韩元（约306亿令吉）。
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