日本半导体地位遭美国强势推翻
1986年，美日双方签订《美日半导体协议》，美国确保霸权地位。
报道:平浩东
1986年，日本与美国签定了《美日半导体协议》，以限制日本半导体的对美出口和扩大美国半导体在日本市场份额。该协议严重损害了美国的盟友日本的半导体产业发展，在上世纪80年代后期，日本半导体产业走向衰退，而美国则在半导体领域一步一步走向世界霸权。
1953年，日本企业索尼从矽谷（硅谷）手中买下了晶体管专利，使用在收音机产品之上。仅用8年时间，他们的产品就占领了大部分的美国市场。到了70年代，日本凭借在晶体管技术上的深耕，以及有效的政企合作，在集成电路技术方面突飞猛进，到了80年代的时候，日本的DRAM芯片技术也已经可以在全球市场称霸，成为了全球第一半导体生产大国。
1985年，日本在半导体行业已经将美国远远甩在后面，占据了全球近半的份额，成为了世界半导体行业的绝对霸主。日本半导体产品开始大量挤占美国市场，导致美国对日的贸易逆差不断加大。
美国名义上将日本当作盟友，但是一旦威胁到其在经济产业领域的霸主地位，美国就露出了凶残本性。全美芯片行业开始联合起来对日本芯片行业进行抵抗，美国政府也发动301反倾销调查，向日本的半导体产品征收巨额关税，这引发了当时日本国内的经济动荡。在美国的强大压力之下，日本被迫在1986年签订《美日半导体协议》。
此协议对日本在半导体产业的发展提出了很多限制条件：比如要求日本增加美国半导体产品进口数量，减少对美国半导体产品出口数量，要求日本强化专利保护等等。
扰乱半导体市场公平竞争
有日本学者认为，正是该协议的签订及执行，对日本半导体产业的发展产生了深远影响，也使其在上个世纪90年代中后期由盛到衰。比如协议中规定了进出口的硬性数值，这完全扰乱了半导体市场的公平竞争原则；美国的半导体产品要在日本市场中所占比重必须达到20%，日本企业被迫不断增加美国产品的使用率。
除此之外，日本高科技企业设备投资的连续性也变得非常不稳定，半导体产品的升级换代也受到影响。
美国实现芯片霸权
在上个世纪80年代后期，尽管《美日半导体协议》给日本的芯片产业带来了不可忽视的消极影响，但日本的芯片仍在世界市场上占有一定的优势地位。直到上世纪九十年代中期，韩国与台湾地区的半导体企业逆势而上，逐渐取代了日本半导体产业的领头羊位置。
众所周知，日韩的芯片技术处于半导体产业价值链的中低端位置，而美国垄断着半导体研发、设计和工业技术的价值链高端位置。
近期美国牵头设置的四方芯片联盟，其目的就是想将日韩的中低端芯片技术转移到美国本土上去，而美国国内近期通过的芯片法案，也是为了保持其高端芯片的竞争力。如此一来，整个芯片生产链条的高中低端，都将被美国尽数掌握。
美国将来如果实现高中低端各个层级的芯片霸权，并取得全产业链的绝对垄断地位，那么这将对全球芯片的供应链和产业链的稳定性与公平性造成巨大影响。到时，无论是芯片的价格、供货，还是涉及各国国防战略的关键技术与设备，都要被美国“卡脖子”。
彼时彼刻，恰如此时此刻，现在美国对中国华为的打压，很像当年美国在芯片领域对日本芯片企业的打压，甚至比对东芝还要狠辣。这场聚焦在小小纳米级芯片上的大型战争早已在世界范围内拉开了大幕。
新闻来源:亚洲周刊
培育大马半导体产业人才发展 拉曼理工推微凭证课程
拉曼理工大学与安谋科技签署了解备忘录。左起为苏崇智、曾志光、陈广才、李仕伟及李昀育。
(吉隆坡16日讯）东姑阿都拉曼管理与工艺大学（拉曼理工大学）正式推出半导体集成电路设计微凭证课程，旨在推动马来西亚半导体产业的人才发展。
该灵活的混合式学习课程专为学生和专业人士设计，重点在于片上系统设计和人工智能应用，从而培养学习者在下一代电子技术的创新能力。
通过与安谋科技（Arm）签署的学术接轨协议，拉曼理工大学将得以使用其先进及全面的开发软件与工具，从而提升其教学与研究能力。
值得一提的是，拉曼理工大学最新推出的微凭证课程，将使学习者能够深入了解如何设计芯片的工业流程同时，还能学会如何把人工智能技术应用到芯片里。通过这项课程，学习者将有机会亲身实践全球顶尖半导体公司所采用的工具和方法，从而积累极其宝贵经验。
此项协议是马来西亚矢志成为全球半导体供应链关键一环的重要里程碑，它不仅与马来西亚的国家半导体战略、工业4.0政策以及国家数字转型计划相互配合，并为其注入了强大的动力。
出席安谋学术接轨协议签署仪式的代表，包括拉曼理工大学理事会主席兼校友理事会主席丹斯里陈广才、安谋科技北美销售副总裁兼东盟及台湾地区总裁曾志光、安谋科技台湾与东盟地区战略业务发展总监李昀育、安谋科技学术项目高级开发经理苏崇智、拉曼理工大学校长拿督李仕伟教授等。
支持众多学术合作
曾志光表示，安谋学术接轨协议计划涵盖了全球170多家机构和活跃的研究项目，拥有超过1000名学术机构，并支持众多的学术合作。
“我们与拉曼理工大学的合作是我们致力于推动马来西亚半导体人才发展的重要一步。”
陈广才在致辞中表示：“我们与安谋科技的合作以及半导体设计微凭证课程的推出，对拉曼理工大学而言不仅仅是一个里程碑，更代表着马来西亚决心从技术的使用者转变为技术的创造者，我们的学生不仅需要学习这点，更要引领未来。”
仪式期间，拉曼理工大学还与多家半导体设计产业合作方签署了了解备忘录，包括Spring Semiconductor 私人有限公司、Starfive Technology International 私人有限公司 和Efinix Technology 私人有限公司。另外，多家生态系统合作伙伴，如Elvira Systems Sdn Bhd、Plunify Pte Ltd、PUFsecurity Corporation、Leapswing Technology Ltd和DeepMentor Technologies 也在活动中展示了他们的解决方案。
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