1986年，美日双方签订《美日半导体协议》，美国确保霸权地位。
报道:平浩东
1986年，日本与美国签定了《美日半导体协议》，以限制日本半导体的对美出口和扩大美国半导体在日本市场份额。该协议严重损害了美国的盟友日本的半导体产业发展，在上世纪80年代后期，日本半导体产业走向衰退，而美国则在半导体领域一步一步走向世界霸权。
1953年，日本企业索尼从矽谷（硅谷）手中买下了晶体管专利，使用在收音机产品之上。仅用8年时间，他们的产品就占领了大部分的美国市场。到了70年代，日本凭借在晶体管技术上的深耕，以及有效的政企合作，在集成电路技术方面突飞猛进，到了80年代的时候，日本的DRAM芯片技术也已经可以在全球市场称霸，成为了全球第一半导体生产大国。
1985年，日本在半导体行业已经将美国远远甩在后面，占据了全球近半的份额，成为了世界半导体行业的绝对霸主。日本半导体产品开始大量挤占美国市场，导致美国对日的贸易逆差不断加大。
美国名义上将日本当作盟友，但是一旦威胁到其在经济产业领域的霸主地位，美国就露出了凶残本性。全美芯片行业开始联合起来对日本芯片行业进行抵抗，美国政府也发动301反倾销调查，向日本的半导体产品征收巨额关税，这引发了当时日本国内的经济动荡。在美国的强大压力之下，日本被迫在1986年签订《美日半导体协议》。
此协议对日本在半导体产业的发展提出了很多限制条件：比如要求日本增加美国半导体产品进口数量，减少对美国半导体产品出口数量，要求日本强化专利保护等等。
扰乱半导体市场公平竞争
有日本学者认为，正是该协议的签订及执行，对日本半导体产业的发展产生了深远影响，也使其在上个世纪90年代中后期由盛到衰。比如协议中规定了进出口的硬性数值，这完全扰乱了半导体市场的公平竞争原则；美国的半导体产品要在日本市场中所占比重必须达到20%，日本企业被迫不断增加美国产品的使用率。
除此之外，日本高科技企业设备投资的连续性也变得非常不稳定，半导体产品的升级换代也受到影响。
美国实现芯片霸权
在上个世纪80年代后期，尽管《美日半导体协议》给日本的芯片产业带来了不可忽视的消极影响，但日本的芯片仍在世界市场上占有一定的优势地位。直到上世纪九十年代中期，韩国与台湾地区的半导体企业逆势而上，逐渐取代了日本半导体产业的领头羊位置。
众所周知，日韩的芯片技术处于半导体产业价值链的中低端位置，而美国垄断着半导体研发、设计和工业技术的价值链高端位置。
近期美国牵头设置的四方芯片联盟，其目的就是想将日韩的中低端芯片技术转移到美国本土上去，而美国国内近期通过的芯片法案，也是为了保持其高端芯片的竞争力。如此一来，整个芯片生产链条的高中低端，都将被美国尽数掌握。
美国将来如果实现高中低端各个层级的芯片霸权，并取得全产业链的绝对垄断地位，那么这将对全球芯片的供应链和产业链的稳定性与公平性造成巨大影响。到时，无论是芯片的价格、供货，还是涉及各国国防战略的关键技术与设备，都要被美国“卡脖子”。
彼时彼刻，恰如此时此刻，现在美国对中国华为的打压，很像当年美国在芯片领域对日本芯片企业的打压，甚至比对东芝还要狠辣。这场聚焦在小小纳米级芯片上的大型战争早已在世界范围内拉开了大幕。
新闻来源:亚洲周刊
