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林冠英:良好控制呆账
金融业应效法阿里“310”

林冠英(左六)颁发金融机构伙伴奖予得奖代表,左为阿吉尔。

(八打灵再也9日讯)财政部长林冠英促请我国金融机构视阿里巴巴的“310”融资为业界门槛,并良好控制呆账(NPL)。

他说,政府不期望立刻落实“310融资模式” 不过若能做到,并确保呆账比例得当,国家银行应该不会有意见。



林冠英今天在第24届马来西亚信贷担保机构(CGC)中小型企业奖颁奖礼上致词时说,国行将批准金融机构的融资方式,并确保达到所有指南的需求。

他也提醒金融机构,必须依时完成处理文件的工作。

阿里巴巴集团旗下蚂蚁金服很早就推出网络贷款“310”模式,包括3分钟填写贷款表格,1秒钟到账,及零人工干预。

CGC颁25奖项

马来西亚信贷担保机构今天颁发15项客户奖及10项金融机构伙伴奖,表扬中小企业客户积极参与CGC计划,以及金融机构与发展金融机构的持续支持。



CGC颁发15个奖项予表现杰出的中小企业,7家中小企业成功改善信贷评级,如今可以在没有CGC担保的情况下向金融机构及发展金融机构融资,它们获得CGC毕业客户奖。5家中小企业获得信用评级改善的客户奖,表扬客户迅速的摊还纪录。

CGC也根据融资担保的宗数及价值颁发10个奖项予金融机构及发展金融机构,马来亚银行则是今天颁奖活动的焦点,连续第三年获得最佳金融伙伴奖。

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曹观友:将与林冠英会面 交流集成电路设计园区

(槟城28日讯)槟州首席部长曹观友表示,他将与峇眼国会议员林冠英会面,届时也会安排槟州发展机构和投资槟城机构代表在场,以便针对集成电路(IC)设计园区课题进行讨论和交流,并聆听林冠英的意见。

他是针对英文《星报》在他昨日的新闻发布会的报道作出澄清,即他昨日不曾发表“槟州不需要集成电路设计园区”的言论。

曹观友今日在乔治市温宝利酒店出席马来西亚荣誉领事机构主办的慈善午宴后,这么讲。

“我当时的说法是,槟州没有一个专有的集成电路设计园区,惟这不代表槟州没有集成电路设计公司。

“反之,槟州在很多年前开始已有集成电路设计公司,当中包括跨国和本土公司,其中有一家公司甚至已上市。”

首长指出,半导体生态链很广泛,当中涵盖不同领域,集成电路设计只是其中一种,槟州政府将持续招来更多样化的投资计划,包括与联邦政府合作引进更多集成电路设计公司,让这生态链更加完整。

他说,联邦政府预计在来临的5月推出大马半导体策略计划,以实现高附加值的前端活动,加强半导体及电子与电气领域的发展,槟州政府对此计划充满期待。”

“在此计划下,联邦政府希望让不同的州属专注在不同的领域,以便州与州之间不必竞争,更重要的是加强我国与他国的竞争。

“我们会观察在此计划下,槟州被分配到怎样的角色;槟州本来都有相当完善的半导体生态。”

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