（吉隆坡4日讯）马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔预计，随着得益于全球知名公司搬迁并投资于大马，今年我国的半导体出口将比去年的5750亿令吉销售额更好。

王寿苔接受马新社访问时说，约有20%的相关出口产品运往美国，使大马成为美国最大的供应国。

大马在半导体出口方面位居全球第六名，占据全球市场份额的7.0%。

去年，全球半导体行业销售下降了8.2%，而大马半导体出口仅从2022年的5950亿令吉下降了3.0%，凸显本地半导体行业的韧性。

2030年放眼1.2兆

王寿苔指出，为了保持这一地位，大马需要到2030年运输价值1.2兆令吉的半导体出口产品，这几乎是如今的一倍之多（2023年为5750亿令吉），因为全球各地都在建设晶圆制造厂。

在电子产品中，晶圆是半导体的薄片，而晶圆制造涉及重复的顺序流程，以在半导体晶圆上生产完整的电气或光子电路。

针对越南、泰国、菲律宾和印度正在利用中美贸易紧张局势所带来的机会涉足芯片业务，王寿苔认为，大马的相关表现仍出色，许多知名企业来马投资，就可见一斑。

他举例，英特尔（Intel）就已宣布在大马投资约70亿美元（约331亿7800万令吉）以兴建芯片封装和测试厂，这还不包括每家投资额介于10亿至20亿令吉的小规模公司。

“半导体公司正在提高产能以实现增长，因为每个人都想要分一杯羹。”

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