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拟建780单位
The Park可负担屋后年竣工

戴建发(左五)解说The Park房屋计划,左起为丹纳、彭文宝、佳日星、戴建发、林冠英及拉马沙米。

(北海7日讯)北海The Park可负担房屋计划将建780个单位,预计将在2019年尾竣工。

槟州首席部长林冠英是在The Park可负担房屋推介礼上,作出这项宣布。



他表示,该计划占地10亩,将兴建4栋总共780个单位,每栋将有195个单位。

“每个单位的面积为1002平方尺,售价为24万7000令吉。”

掌管槟州房屋委员会的行政议员佳日星在致词时说,槟州政府至今已经推出了17项中廉价及可负担房屋计划,反观首相纳吉于2013年宣布,在槟岛阿逸布爹区兴建的一万间一马房屋,仍然不见踪影。

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曹观友:将与林冠英会面 交流集成电路设计园区

(槟城28日讯)槟州首席部长曹观友表示,他将与峇眼国会议员林冠英会面,届时也会安排槟州发展机构和投资槟城机构代表在场,以便针对集成电路(IC)设计园区课题进行讨论和交流,并聆听林冠英的意见。

他是针对英文《星报》在他昨日的新闻发布会的报道作出澄清,即他昨日不曾发表“槟州不需要集成电路设计园区”的言论。

曹观友今日在乔治市温宝利酒店出席马来西亚荣誉领事机构主办的慈善午宴后,这么讲。

“我当时的说法是,槟州没有一个专有的集成电路设计园区,惟这不代表槟州没有集成电路设计公司。

“反之,槟州在很多年前开始已有集成电路设计公司,当中包括跨国和本土公司,其中有一家公司甚至已上市。”

首长指出,半导体生态链很广泛,当中涵盖不同领域,集成电路设计只是其中一种,槟州政府将持续招来更多样化的投资计划,包括与联邦政府合作引进更多集成电路设计公司,让这生态链更加完整。

他说,联邦政府预计在来临的5月推出大马半导体策略计划,以实现高附加值的前端活动,加强半导体及电子与电气领域的发展,槟州政府对此计划充满期待。”

“在此计划下,联邦政府希望让不同的州属专注在不同的领域,以便州与州之间不必竞争,更重要的是加强我国与他国的竞争。

“我们会观察在此计划下,槟州被分配到怎样的角色;槟州本来都有相当完善的半导体生态。”

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