海丝先锋

Techfast控股集团
放眼国际市场

海丝先锋之叶永陞

吕荣善(左起)、林卓伟及叶永陞,为Techfast控股铁三角。

无独有偶,Techfast控股(TECFAST,0084,创业板)的3家子公司,都是在东南亚仅此一家,独一无二的制造工厂。Techfast精密是生产自动铆合紧固件、Cape科技生产清半导体用模及润模胶条,以及Oriem科技生产二极管(LED)封装环氧树脂。



从企业架构的重新整合,公司团队的有效培训,Techfast控股蓄意待发,适逢“一带一路”的引领下,公司未来的高速成长可期。为了更有效的达成目标,公司将通过与外国企业及厂商联盟,抓紧每一个机会,开发新市场,新资源。其中,中国庞大的市场空间,更是他们进攻的目标市场之一。

Techfast控股位于莎阿南总部外观。Techfast精密私人有限公司的工厂。

若一切都能如愿成功,Techfast控股的短期远景是朝着2020年从创业板升级至主板的目标前进,进而回馈股东们多年的支持及信任。

Techfast控股旗下三家子公司——Techfast精密、Cape科技,以及Oriem科技私人有限公司,皆放眼国际市场,特别是中国、台湾和美国,冀望可提高海外销售贡献。

Techfast精密制造自动铆合紧固件及电子五金产品,用于电子及电器;Cape科技生产清模和润模胶条,供半导体清洗程序使用;而Oriem科技则生产及研发二极管(LED)封装环氧树脂。

勇敢造梦,再梦想成功,一直以来都是叶永陞的人生座右铭。

Techfast控股在这几年里,将继续专注于发展这三大业务,特别是Cape科技和Oriem科技,将搭上“一带一路”倡议的顺风车,向中短期目标前进。



值得一提的是,集团三家子公司都是东南亚绝无仅有的制造工厂。

若是三大业务达到中短期目标,Techfast控股放眼在2020年,从创业板升级至主板上市。

集团董事经理叶永陞说,在“一带一路”倡议之前,公司已进军中国市场,且孵化旗下业务有一段很长的时间了。万事俱备,年初东风升起,马达全开往目标前进。

“机会往往是留给有准备的人。我们已作好准备迎接这股到来的契机,相信将带领公司走向另一个发展阶段。”

为了进一步推动业务发展,建立策略联盟是Techfast控股的主要发展策略,亦符合公司经营理念——“追求卓越,共存共荣”。

叶永陞非常重视商业联盟,因为他认为,人的能力有限,必须借助联盟的力量,通过合作互相成长及造就双赢,以迈向更高峰。

他认为,这世上没有永远的敌人,竞争对手也能够成为联盟之友。

他相信,与Techfast控股策略联盟的公司,也希望透过前者的力量,把他们带上另外一个高峰。

接下来,Techfast控股将会积极寻求与中国、台湾及美国等伙伴的合作机会,来开拓市场及产品发展。

Techfast控股在2005年6月在大马交易所敲锣上市,实现了叶永陞及股东们的上市目标。

中国发展半导体

半导体是中国策略性产业以及对半导体需求殷切,有利公司的发展

Techfast控股三家子公司与中国有直接及间接关系,其中,Techfast精密与中国工厂一起合作发展产品配套,走向国际市场,包括欧洲、美国和亚洲市场。

而Cape科技和Oriem科技,近期也与中国企业进行策略联盟,合作制造和销售产品,准备面向中国的半导体及LED产业庞大市场。

相同的,对于中国的策略伙伴而言,可以利用Techfast控股平台,把产品打入世界顶尖半导体或LED厂商。

Techfast控股是在2009年收购这两家公司50%股权,之后逐步增持股权。

到了今年6月,公司正式持有Cape科技和Oriem科技的全数股权,以完全整合业绩,及从他们的增长潜能中受惠。

这两家涉及半导体及LED领域的子公司前景,将受到强劲需求推动。

叶永陞指出,半导体领域,特别是电脑科技时代,只是刚起步而已,未来商机无限。

“我们对于这行业充满信心,估计3至5年内仍处于增长阶段。中国对半导体及半导体技术的需求非常殷切,他们通过企业并购提升本身技术,就是最佳证明。同时,亦反映出中国对该领域的发展前景非常光明。”

因此,公司到中国发展半导体清模和润模胶条,是非常正确的行动。

积极抢夺中台市场

中国市场庞大,加上公司的产品品质佳,为最大的竞争优势,有望在当地市场提高市场份额。

在2009年收购Cape科技和Oriem科技时,两家公司皆以国内销售为主。

当时,国内销售贡献比例为85%,而海外市场只有15%而已。

经过一段时间的磨合,再加上负责经营Cape科技及Oriem科技的董事吕荣善先生,在这个行业20年丰富的经验,以及不断地在研究开发方面的突破,目前海外市场已经占两家公司的销售达50%,并希望能够在两年内达到85%或以上的目标。其中,中国与台湾的市场将会显著提高。

值得一提的是,在清模市场的竞争者多来自韩国厂商。他们涉足中国及台湾比较久,形成寡头市场。

唯Cape科技在吕荣善的带领下,经过这几年努力改造及提升产品之后,成功获得大型厂商如ASEK、SPIL、OSE等的认可,并逐步使用Cape的产品,所以相信明年可在台湾及中国取得很大的市场份额。

公司相信在不久的将来,公司在中国及台湾的市场占有率可从目前的微不足道,提升到三成或以上的目标。

目前,Cape科技和Oriem科技正与槟城理科大学聚合物(polymer)工程系进行建教合作,一同开发清模胶条,以及二极管封装环氧树脂的更高端产品。

美国军事航空五金

Techfast精密依然是东南亚唯一一家自动铆合紧固件的生产商,近年来随着中国成本提高,业务已开始回暖,订单也陆续回流。尤其是欧洲、美国的市场。

另一方面,该公司也已开始制造及销售电子五金及紧固件。

Techfast精密近期在美国敲定了一项策略联盟,以提供电子五金产品给军事和航空领域,预计今年末季将开始接获订单。

叶永陞看好新市场会是Techfast精密的最大贡献来源,预计将在两年内把海外销售贡献比例从目前的50%,提高至85%或以上。

Techfast精密私人有限公司近2年开始专注于生产电子五金产品(利基产品组合)。
该公司生产上千种自动铆合紧固件。

中国一带一路锲机

中国的崛起以及近年来所引导的一带一路的未来经济共同圈,为Techfast控股三家子公司提供了一个与中国企业互借平台的机会,以便双向地扩大了发展的速度以及空间。

(i)Techfast精密与中国厂商的产品组合配套,不但善用了彼此的资源,也一起合作扩大全球的市场占有率。

(ii)Cape科技与Oriem科技透过策略联盟的布局,也成功逐步地进入中国市场,透过产品品质的提升以及中国人脉的灵活调度,已经开始打响了公司知名度。

Cape科技生产和研发的清模和润模胶条,供半导体清洗程序使用。

与此同时,中国伙伴也在这联盟中,把比较技术含量高的LED二极管封装环氧树脂引进世界级客户的供应商名单内。

与中国厂商策略联盟,也为接下来可能的企业整合及并购留下了伏笔。

Cape科技的工厂外观。

Techfast控股铁三角

在步入叶永陞的办公室时,不难发现在橱柜里的一张3位最高董事成员合照。

合照里有叶永陞、主席林卓伟,以及执行董事吕荣善,他们是这么多年来奠定Techfast控股基础的铁三角。

这3位重要人物扮演着不同的角色,叶永陞专注于为Techfast控股制订长期业务发展策略;而拥有特许会计师资格的林卓伟,智珠在握,擅长于财务及投资管理,负责为集团制定专业及符合标准的财报;至于吕荣善则是Cape科技及Oriem科技的业务营运及发展的灵魂人物。

Cape科技生产和研发的清模和润模胶条,供半导体清洗程序使用。

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德国之声

摆脱对台湾芯片依赖 美国能办到吗?

(华盛顿28日讯)拜登迫切希望将先进的芯片制造技术引入美国,并愿意为此付出高昂代价。美国想利用《芯片与科学法案》,斥资数十亿美元吸引制造商。但他们能与台湾竞争吗?

漫长的美国总统选战正如火如荼进行中。一切良好的经济消息都有利于现任总统拜登的选情。经济(或至少是选民对当前对经济的感受)将大幅影响拜登连任的机会。

今年三月份,雇主创造了30多万工作岗位,失业率为3.8%。与此同时,三月份的通货膨胀率略高于二月份,而何时会降息谁也说不准。

拜登能确信的一点是半导体芯片的重要性,以及在美国制造这些芯片的重要性。2022 年,政府通过了《芯片与科学法案》,如今正竭尽全力吸引制造商。而这需要投入大量资金。

台湾的弱点是美国的优势?

今时今日,从智能手机,汽车和卫星到军事装备,数据中心和人工智能,半导体被应用在现代生活的方方面面。

虽然半导体芯片是在美国发明,但生产基地大多已转移到其他地方。目前大多数高端半导体芯片都在台湾制造。只有约 10% 的芯片是美国制,而且都不是最先进的芯片。即便是像Nvidia这样在美国设计的超级芯片也是在其他地方制造。

这个系统的一大问题是全球供应链的脆弱性。

纽约州布法罗大学卓越与先进技术中心主任艾伦·雷(Alan Rae)指出,自然灾害、流行病以及禁运和武装冲突等人为因素都对供应链造成影响。

对台湾的依赖尤其令人担忧。中国声称拥有台湾主权,许多人担心中国可能武力攻台,这将严重扰乱世界经济。此外,台湾最近遭遇了25年来最强烈的地震。

拥有数十年经验的半导体制造专家艾伦·雷是一位敏锐的行业观察者。他对德国之声表示:“台湾在尖端芯片生产方面建立了完整的生态系统,做得非常出色。复制这一点需要大量的资金和努力,但这是可以实现的。”

美国推出《CHIPS》法案

为了摆脱对台湾和东南亚的依赖,德国等国正努力吸引芯片制造商。但比起大多数国家,美国对先进芯片制造本土化的决心更大。拜登政府视其为稳固国内就业和克服国家安全漏洞的一种方式。

《芯片与科学法案》(CHIPS)是美国的一项利器。“CHIPS”是“创造有利于半导体生产的激励机制”的缩写。该法的一项条款是向商务部提供390亿美元联邦拨款,用于吸引企业在美国建设或扩大半导体生产基地。此外,它还拨款750亿美元用于贷款。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)二月份在一次讨论会上表示,半导体是 “21 世纪最重要的硬件”,美国必须巩固其在这一关键行业的领导地位。

雷蒙多说,为推动实现这一目标,美国商务部正利用《芯片与科学法案》的资金进行 针对性投资,“以不懈地追求实现我们的国家安全目标”,并将重点放在研究和制造集群以及2030年前将投入运营的项目上,目的是在这十年内“最大限度发挥我们的影响力”。

发放数十亿补助金

现在资金开始流动。第一笔拨款给了格芯(GlobalFoundries)、微芯科技(Microchip Technology)和贝宜系统(BAE Systems)。

今年三月,拜登宣布向总部位于硅谷的英特尔拨款85亿美元,协助该公司在四个州设立芯片生产基地。这是迄今为止最大的一笔拨款,同时还附带110亿美元贷款。

四月初,美国又宣布向台湾的台积电提供66亿美元的直接资助和50亿美元贷款,以在亚利桑那州凤凰城建设第三座工厂。台积电计划为三座工厂投资650 多亿美元。第一座工厂将于 2025 年投产。

一周后,美国政府宣布向韩国三星提供 64 亿美元补贴,以扩建现有工厂并在得克萨斯州新建两座工厂。三星自1996年起就在美国制造芯片,还承诺在该州设立研发机构。预计该公司总投资将超过400亿美元。

在大选之年打造芯片产业

紧随其后的是美国最大的内存芯片制造商美光科技公司(Micron Technology)。拜登周四(4月25日)访问纽约时宣布向美光提供61.4亿美元直接资助和75亿美元贷款,用于兴建两家芯片厂。

这使美国政府迄今的拨款总额超过330亿美元,余下60多亿资金。除了这些直接拨款和贷款外,政府还承诺数十亿美元的税收减免,以支付大部分建设成本。

建筑和制造将创造数万个高薪就业机会。巨额投资是其中的一环。艾伦·雷表示,劳动力发展和获得支持性供应链体系都很重要。

创造就业机会和让制造业回流是拜登经济政策的重要组成部分。然而,在单一行业投资数百亿美元——无论其重要性如何——可能不足以吸引足够的选民。

此外,芝加哥大学政治学教授汉森(John Mark Hansen)认为,选民的记忆很短暂。但仍有证据表明,“经济强劲有利于现任总统所属政党,经济不佳则对其不利”。

汉森对德国之声表示,从经济情况来看,“选举结果的最佳指标是人均实际可支配收入的增长”。换句话说,扣除通货膨胀和税收后,人们能拿回家的实际收入。距离11月大选还有几个月时间,“拜登的处境并不如外界所想的那样糟糕“。

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