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林冠英:逾2亿希望基金
全数偿还1MDB债务

(布城30日讯)财政部长林冠英说,大马希望基金所筹获的2亿500万令吉,已全部用在偿还一个马来西亚发展有限公司(1MDB)债务。

他今日发文告说,在11月28日,政府将希望基金内的款项用于支付1MDB回教中期票据(IMTN)回教债券利息,并支付了6168万零261令吉87仙。



他指这6168万零261令吉87仙只是IMTN总利息(1亿4375万令吉)的一部分,其余的8207万令吉利息是由1MDB资产追回基金所提供,迄今为止该追回资产总计约14亿5000万令吉。

文告中也附上大马希望基金所有付款记录。

林冠英说,政府承诺还清前朝政府的所有贷款,并指1MDB接下来需在2020年3月9日,缴付1MDB全球投资有限公司(GIL)6600万美元(约2亿7607万令吉)的债券利息。

他指从2017至2020年,政府总共需花费139亿令吉来偿还1MDB与SRC国际私人有限公司的债务。

“1MDB目前的债务为505亿令吉,这包括将在2039年之前全部偿还的所有利息。缴付了6168万令吉的最后一笔款项后,这意味着大马希望基金所拥有2亿零500万款项已全数用来偿还1MDB债务。”



财政部在今年2月7日宣布,截至今年1月14日即希望基金最后捐款日为止,政府共筹获2亿零271万6775令吉,也收到277万4444令吉的投资利息,因此,希望基金帐户总金额为2亿零549万1219令吉。

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林冠英将晤曹观友 商设集成电路园区

(八打灵再也28日讯)民主行动党主席林冠英将会见槟州首席部长曹观友,探讨是否有必要在该州设立集成电路设计园区。

曹观友昨日表示,他欢迎与林冠英会面探讨上述事项。

林冠英也是峇眼国会议员兼亚逸布迪区州议员,他今日发文告呼吁槟州向雪兰莪州学习,设立半导体加速器和集成电路设计园区。

他说,槟城应该利用其在后端芯片制造方面的领先地位,开展前端集成电路设计工作。

“集成电路设计将有助于(生产)微芯片,而微芯片是从智能手机到超级计算机等电子设备的基本构件。

“前端半导体加速器和集成电路设计园区将巩固槟州作为大马硅谷的地位。

“我将与首席部长曹观友会面,了解他为何认为槟城可能不需要IC设计园区,或者说没有IC设计园区也没有问题,因为槟城已经有很多相关公司。”

首相拿督斯里安华本月22日在KL20峰会上宣布雪兰莪信息技术和数字经济公司(Sidec)旗下的半导体加速器和IC设计中心计划。

该项目涉及4家战略合作伙伴:软银旗下的Arm Holdings、深圳半导体行业协会、槟城IC设计公司SkyeChip有限公司和马来西亚 AI Storage (MaiStorage)或群联电子。

另一方面,林冠英对曹观友宣布3家中国半导体公司正考虑在槟城投资1亿美元表示欢迎,称这将有助于加强该州的后端制造生态系统。

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