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林冠英:助青年获融资
10亿可负担屋基金奏效

(吉隆坡26日讯)财政部长林冠英说,自今年1月推介以来,国行总额10亿令吉的可负担房屋基金已发挥正面影响。

他说,通过这项基金,首购族尤其是青年将接获来自金融机构的融资,而在为期40年的贷款期限内,贷款利率也低于目前市面上的利率。



他是在答复人民公正党巴西古当国会议员哈山卡林询问,国行在协助低收入人民购买房屋方面的成就时这么说。

林冠英补充,每一名首购族都必须拥有财务知识,以确保他们不会因未来的融资成本加重负担。因此,他促请潜在购屋者浏览信贷咨询与债务管理机构(AKPK)设立的My Home入口网站线上教育课程,以协助他们了解本身的财务负担与承诺。

另一方面,在针对哈山卡林提问政府是否计划设立一家银行,专司为40%最低收入群体(B40)提供房屋贷款融资,以协助他们一圆居者有其屋的梦想时,林冠英补充,在这类银行设立之前,国行必须确保国内的现有银行已准备好面对来自海外的各种挑战,以确保它们有能力持续其作为放贷者的功能与角色。

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曹观友:将与林冠英会面 交流集成电路设计园区

(槟城28日讯)槟州首席部长曹观友表示,他将与峇眼国会议员林冠英会面,届时也会安排槟州发展机构和投资槟城机构代表在场,以便针对集成电路(IC)设计园区课题进行讨论和交流,并聆听林冠英的意见。

他是针对英文《星报》在他昨日的新闻发布会的报道作出澄清,即他昨日不曾发表“槟州不需要集成电路设计园区”的言论。

曹观友今日在乔治市温宝利酒店出席马来西亚荣誉领事机构主办的慈善午宴后,这么讲。

“我当时的说法是,槟州没有一个专有的集成电路设计园区,惟这不代表槟州没有集成电路设计公司。

“反之,槟州在很多年前开始已有集成电路设计公司,当中包括跨国和本土公司,其中有一家公司甚至已上市。”

首长指出,半导体生态链很广泛,当中涵盖不同领域,集成电路设计只是其中一种,槟州政府将持续招来更多样化的投资计划,包括与联邦政府合作引进更多集成电路设计公司,让这生态链更加完整。

他说,联邦政府预计在来临的5月推出大马半导体策略计划,以实现高附加值的前端活动,加强半导体及电子与电气领域的发展,槟州政府对此计划充满期待。”

“在此计划下,联邦政府希望让不同的州属专注在不同的领域,以便州与州之间不必竞争,更重要的是加强我国与他国的竞争。

“我们会观察在此计划下,槟州被分配到怎样的角色;槟州本来都有相当完善的半导体生态。”

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