（台北12日讯）中国最新宣布的稀土出口管制措施，预计将对全球半导体供应链造成直接冲击。分析指出，台湾、日本与韩国的芯片制造商将首当其冲。
顾问公司LukedaoTech创办人LuKelin表示，台积电在7纳米以下制程中约有30%的关键耗材依赖中国供应；三星电子也在近期向中国采购300层V-NAND溅射靶材。他指出，“这些企业可能被迫重建供应链。”
根据《南华早报》报道，中国商务部9日公布的新规规定，凡是用于研发或生产14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上记忆体芯片，以及用于制造这些先进半导体的设备、测试机与材料，或具有潜在军事用途的AI技术，其出口都必须经过逐案审批。
分析师认为，这项措施是中国稀土出口限制的“重大升级”，外界普遍视之为中国在与美国关键贸易谈判前的筹码手段。
中国国有机构招商证券的报告指出，这是稀土管制政策首次直接点名半导体产业，显示监管强度提升到“新高度”。报告并提到，稀土是光源、光学元件与精密控制系统的重要原料，广泛用于蚀刻机、曝光机与测试机等设备，一旦管制生效，将严重限制海外半导体生产扩张能力。
目前，中国是全球最大的稀土生产国，占全球约70%的稀土开采量，以及90%的加工产能。
中国咨询公司TYMarketing总裁兼总执行长高成元（音译）表示，与4月主要针对稀土原矿的出口限制不同，这次政策直接锁定半导体制造业，将生产先进芯片所需的核心耗材、靶材、磁性材料与演算组件全部纳入管制名单。
他透露，受新规影响的产品包括苹果A18Pro芯片、英伟达（NVIDIA）H100AI处理器与三星第9代V-NAND记忆体，这些产品的量产时程可能被迫延后1至2个季度。
