最新进展：
正齐科技（MI，5286，主板科技股）正式步入盈利周期，受惠于移动和穿戴设备的强盛订单，以及晶圆及先进封装技术的日益普及。
管理层预计，公司2025财年第三季业绩有望创新高，并把该增长动力延续至现财年末季。
分析：大众投行研究
目标价：3.50令吉
评级：超越大市
●拥多项技术专利：正齐科技获批的专利共有126项，另有76项专利正在申请过程，它的旗舰产品——芯片分选采用了独有的水平转盘系统设计，是其同行难以复制的技术。
该公司也凭借此技术，在一线封装测试（OSAT）的市场中，占据逾70%的市场份额。
●先进封装强劲周期：受益于人工智能（AI）应用日益增长、高带宽内存（HBM）和高性能计算（HPC）需求推动，公司预计2026年至2027年将迎来先进封装的强劲周期。
●扩大产能：公司旗下贡献约80%营收的半导体材料业务（SMBU）在台湾共设有20条产线，目前已满负荷运作生产锡球。
至于其在中国宁波则有6条产线，产能使用率为50%，预期将在2026年起贡献正面盈利。
国内方面，它在柔佛士乃设立的第三座工厂，规划产能为10条生产线，预计将在2027上半年进入量产阶段。
●新潜在增长引擎：半导体方案业务（SSBU）则将在2026年实现商业化投产，有望成为2027至2028年的关键增长引擎。
该业务主要整合功率模块、驱动板及热管理技术，给中国以外的商用车制造商一站式的解决方案。
●乘势切入芯片浪潮：开源AI技术的兴起加速了智能穿戴设备和应用发展，意味着相关产品采用的先进芯片需经过更复杂的后端先进封装工序。
正齐科技于封装和锡球市场的领先地位，将令其在该细分领域占据独特优势。
●领域前景乐观：分析员上调公司2025财年至2027财年每股盈利预测，幅度介于7%至9%，其本益比也提升至32倍，与本地同业估值接轨，以反映领域的乐观前景。
维持“超越大市”评级，目标价从2.76令吉上修至3.50令吉。
其它证券商的目标价及评级：
野村证券：
目标价：2.43令吉
评级：中和
成功证券（前称Inter Pacific证券）：
目标价：2.66令吉
评级：买入
银河国际证券
目标价：2.20令吉
评级：增持
