独家报道：李玟江
（吉隆坡6日讯）马来西亚2024年电子电气（E&E，简称双电）产品出口达6011亿令吉，占全国出口近四成，是全球第九大出口国，也是半导体出口的重要参与者之一。
然而，双电领域表面亮眼，实则长期困在价值链低端，难以提升至高附加价值的价值链高端。目前，大马逾八成企业集中于封装测试，本地集成电路（IC）设计公司占比不到5%，核心技术仍由外资主导。
业内人士披露，大马双电囚困在低价值链的最大症结，在于人才错配与创新落差；大马年年培养工程系毕业生，却没有足够多的研发岗位承接；高技能人才大量外流，本地企业缺乏发展舞台。
全球半导体版图正剧烈洗牌，越南不停追赶、中国重组供应链、美国巨资回国。大马若继续忽视“困低阶”的症结，恐失去最后转型契机。
《南洋商报》找来业内专家，一探我国双电“困低阶”的症结以及应对方案。
外资掌主权 马企靠边站
科技业缺系统性扶持
当谈及大马双电（电子电气）出口排在全球前十时，我们究竟谈的是什么？制造优势？技术能力？还是被动接单？这些问题，正是我国双电领域必须面对的核心问题甚至是困境。
根据国行《2025年展望及政策》报告，大马在全球双电供应链中扮演关键角色，尤其在组装、测试与封装（ATP）领域的全球市占率占13%。但这也反映出，大马长期停留在价值链低端，前端领域的参与度依然极低。
当然，这种局限并非偶然。政府过去几十年积极吸引外资企业来马设厂，然而缺乏扶持本地企业登上主导地位的系统性政策，其中本地投资比例，已从20年前的25%，骤降至近年的3%，令人惊讶。
当国际格局巨变，各国竞相打造本土芯片生态圈，大马若不迅速提升自身技术积累与人才结构，只会继续沦为“别人产业政策的赢家”，却难以在下一个周期中保有主动权。
早在6月中，国家银行举办了2025年SASANA研讨会，其中一个课题《从生产中心到创新强国：加强马来西亚的双电领域》，特别省思大马双电领域该如何脱离低端配置，迎战全球半导体倾望和技术高地之争。
在2024年，马来西亚双电出口总额达6011亿令吉，占全国出口近40%，为全马最大出口领域，且支撑超过60万个就业岗位。
尽管数字亮眼，但难掩技术低值之实，而国行报告中亦指出，这庞大的产值多数源自低附加值环节，以至大马长年仍处在全球价值链极低的“打工区”。
目前，本地超过80%的双电企业集中于后段装配、测试和封装工序，真正参与前端集成电路（IC）设计、晶圆制造等高技术环节者，可说寥寥无几。
缺乏自主创新
本地集成电路设计公司数量，还不到相关企业总数的5%，说明大部分企业，仍在替跨国企业执行“指定动作”，缺乏自主创新。
马来西亚半导体行业协会（MSIA）执行董事陈奕康在研讨会上坦言，“我们确实进了房间（双电领域），但还没坐上桌子（没有成研发领头羊之一）。”
这句形象化比喻，反映大马虽是全球第九大双电出口国，却仍在靠体力和成本换产值。
他指出，大马若要占有一席之位，不只是在房间内，还要在桌面上占有一席之地。
他亦指出，这会是大马的挑战，但值得庆幸的是，大马仍旧是不可或缺的。
根据国行绘制的双电价值链图显示，全球双电附加值的50%，集中在研发与集成电路设计上，晶圆制造占24%，而封装与测试仅占6%。大马若长期滞留于6%的环节，自然难以掌握产品定价、赚幅与技术自主。
本地投资占比急跌至3%
过去10年，英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、超威半导体公司（AMD）等巨头持续加码在大马设厂，造就“投资热潮”。然而，这波“黄金浪潮”多由外资主导，本地企业在生态系统中，多是配套商与服务商，核心主导权仍由外资企业牢牢掌握。
根据陈奕康分析，1980年至2000年间，大马本地直接投资占双电投资比重为25%；在2000至2020年则降至12%。
来到冠病疫情时期到后疫情时期，即2021至2024年更是惨不忍睹，本地投资占比急跌至3%！
换言之，大马双电虽获天量资金注入，但本地企业却未乘势壮大，反而愈发结构性边缘化。
税收应用于研发
总部位于瑞士日内瓦，同时也是一家国际性的半导体集成组件制造厂——意法半导体（STMicroelectronics）大马副主席兼总经理陈俊盛博士（译音）在研讨会上直言，30、40年前设厂的外资企业，至今仍享有免税优惠。
“老实说，继续靠税务吸引制造型投资，现如今已走到了尽头。”
他主张政府，应将税收用于支持研发计划，包括工资补贴、产学合作与产品开发。
他表示，在过去大马已经批准了很多双电投资，但如今要直击要点，因为在制造生产方面，大马已是无可挑剔。
应由政府主导拉抬
值得注意的是，大马面临的问题并非个案。台湾曾在1990年代制定“国家科技计划”与设立“新竹科学园”，明确以政府力量打造本土龙头。
陈奕康指出，若要真正做出技术突破，政府不仅要“拉外资”，更要“推本地”，包括设立国家集成电路设计公司、推动本地半导体设备业者扶持计划等，方能构建自主生态。
台湾成功打造台积电（TSMC）作为全球晶圆代工龙头，背后除了资金，更关键是政府持续提供研发补助、本地人才回流与大学科研接轨，成三位一体配套。
他表示，大马缺的不是资金，而是方向感，同时需要将现状看成一个警钟，这样才能鞭策进步。
据揭露，2021至2024年期间，大马批准的双电投资总额，高达3190亿令吉，超过前41年总和。
不过陈奕康表示，在这惊人投资中，本地企业的参与比重却持续下滑，若无法建立由本地企业带动的生态主轴，未来则将难以筑稳长期技术优势。
仅0.5%人才投入设计创新
人才，一直被视为大马双电发展的“表面强项”，实则隐忧丛生。
每年逾万名工程系相关毕业生投入职场，但根据马来西亚半导体行业协会调查，真正进入设计与研发岗位者不到0.5%，更多毕业生转投银行、电商甚至出国，也不愿进军大马半导体开发领域。
陈俊盛在会上直言：“不是没有人才，是他们没有留下来的理由。”
相比之下，海外给予更高起薪、更有升迁路径及参与全球研发的机会，而本地多数岗位仍停留在生产技术与现场支持，缺乏吸引力。更严重的是，面对“出走”的还包括拥有集成电路设计背景的高阶人才。
他指出，逾半数本地芯片设计人才，目前都在海外工作，回流机会渺茫。反观越南、韩国、台湾等，则透过政府补贴、股权激励和政府实验室制度，成功“抢人又留人”。
相比之下，大马政府应建立“技术回流奖励机制”，针对海外工作5年以上，且愿意回国服务的工程师，给予税务回扣或购屋津贴。
韩用大规模退税留才
韩星水博士作为韩国可隆工业（Kolon Industries）的高级技术顾问，同时也是韩国3DMaterials公司总执行长，也在会上分享，指韩国透过大规模研发退税机制，促使大批在海外深造的工程博士、技术主管回流参与本土企业转型，形成良性循环。
此外，他强调要吸引人才，不能只靠薪资，还要“让工程师有参与改变世界的感觉”。这句话背后所代表的，是对行业长期愿景与研发主权的认同。
据国行报告指出，72%的双电企业面对“招不到人”的压力，其中35%更指出，由于面对人才短缺问题，进而影响新项目导入。
若企业无法提供足够挑战性与成长展望的岗位，即便人才再多，也只是为他国培养科技精英而已。
如果不加以解决，人才短缺问题，还可能会减少新投资，导致企业错失新项目，并推迟工业4.0的部署。
大马还在半山 他国已在山顶
世界半导体格局正在剧烈改变，美国芯片法案（CHIPS ACT）、欧盟欧洲晶片法（ECA）、韩国“百兆美元芯片计划”纷纷落地，各国都在围绕国家战略布阵。
大马若不抢搭这一轮全球芯片转移潮，恐怕连“展示间”的角色也会被取代。
国行报告中强调，大马虽拥有“出口多样化、地缘中立”的先天条件，但若无法匹配具技术含量等生产结构，将在先进芯片制造、人工智能（AI）用芯片、功率半导体等赛道全面落后。
韩星水强调，真正的转型起点，是“从问题出发开拓研发导向”，而非等待跨国公司（MNC）转移任务。
“我们要提出问题，定义方向，再由大马建立解决配方——这才是技术国家。”
然而，在本次研讨会中，也有声音指出，大马虽在国家半导体战略（NSS）中提出设立先进封装与集成电路设计中心，但至今落实细节、资金拨款与本地企业支持力度，也仍未见体系性推进。
中美越抢市场
近年来，越南政府大力补贴封测工厂，加快承接外移订单；中国“去美化”加速本地建厂；美国和欧盟则将人才、晶圆、研发实验室全数拉回本土。大马若继续“等待”，恐连低阶地位也将被瓜分。
国库控股研究副总裁兼国家半导体战略委员会林丽莲（译音）作为此次研讨会的主持人，她总结到，大马在全球双电出口中仍保有一席之地，也持续获得跨国公司青睐。但如果不能从“跟随者”转为“策动者”，推动本地龙头成长、建立完整研发体系、提升人才结构，那么出口规模再大，也难逃边缘化命运。
要成为“创新强国”而非“代工之国”，需要的是一个行业的自我觉醒，也是一整个政策体系的深度重构，且也要有个完整的风险投资框架，去支撑初创公司带动双电领域。
