过去几年，中国经济走势承压，市场情绪持续低迷。其中最受关注的问题之一，是中国经济治理模式日益“自上而下”趋严。
一系列行业监管政策相继出台，尤其是对科技领域的整顿，使得民营龙头企业由原本象征经济活力的旗手，转变为受限创新与投资的对象，估值长期处于压制状态。
尽管上述问题短期内难以完全化解，但过去六个月的政策变化已释放出积极信号。中国政府针对民营企业出台了一系列定向支持措施，反映出政策层已重新认识到：民营经济并非治理的威胁，而是推动长期增长不可或缺的引擎。
关键转折点：中国民营经济再出发
2025年2月，一次具有象征意义的政策转向随即发生。中国国家主席习近平亲自主持召开了科技企业家座谈会，包括阔别多年的马云也罕见露面。
这一安排释放出明确的政治信号：政策层正在重塑与企业界的关系，希望企业家群体能在国家创新战略中发挥更大作用。此举不仅是对市场信心的一种修复，更是对投资者的一种积极回应。
紧接着，政策开始加速落地。在3月中国“两会”上，政府公布了一系列制度化扶持民营经济的举措，包括：扩大民企融资渠道，鼓励其参与重点基建项目，推动其通过新型公私合营（PPP）机制深度融入高端制造与数字经济发展。
这些政策的落点，意在为民营经济拓宽资本来源、重塑发展空间，并将其重新纳入国家战略体系之中。
更具里程碑意义的事件，是2025年5月20日《民营经济促进法》的正式施行。
这是中国首部专门针对民营经济发展的立法，重点在于保障民企在市场准入、资源获取、法律保护等方面的公平待遇，标志着民营经济发展首次获得系统性的法律保障。
经济再平衡
这些政策与制度的组合拳，意味着中国的经济模式正在进行一场战略性的再平衡。
展望未来，我们认为中国的经济增长将不再由单一主体主导，而是由国企的规模优势与民企的创新活力共同驱动，推动中国经济向更加多元、韧性强、具全球竞争力的方向转型升级。
民营经济扩张带动就业
民营经济的活力不仅关乎增长质量，更是解决结构性问题的核心抓手。过去几年，中国就业市场的持续疲弱成为各界关注的焦点。
这一趋势自2022年起愈发明显，当时科技、教育等重点行业经历大规模监管整顿，导致大量裁员，冲击了市场信心，引发股市大幅回调。
至2023年中期，青年失业率已飙升至23%以上。就业市场的脆弱直接影响居民消费信心，使内需恢复步履维艰。
不过，近期迹象表明，形势正悄然发生变化。政策导向已明显倾向于鼓励科技产业发展与就业创造，市场开始出现积极信号。
例如，腾讯宣布推出其史上最大规模的实习招聘计划，未来三年计划吸纳2.8万名实习生，并强调实习转正的可能性。
随着大型科技企业持续扩张，中国受过高等教育的青年人才有望逐步被吸纳，这一群体也将成为未来提升全要素生产率的关键力量。
就业稳撑消费
更稳定的就业市场，是中国从投资驱动向消费驱动转型战略的基础。2025年以来，零售销售数据表现稳健，自3月起同比增速持续高于5%。
虽然消费券等短期刺激手段对回暖有所贡献，但从2024年的经验看，其边际效应递减，难以形成持久支撑。因此，从根本上看，以民营经济扩张为基础的就业稳定，才是支撑消费持续回升、对冲外部出口压力的关键所在。
随着中国政策重心转向提振内需与推动人工智能（AI）普及应用，利好效应正在企业盈利中逐步体现。MSCI中国指数企业在2025年一季度整体盈利显著反弹，呈现出良好的动能趋势。
其中，信息技术板块同比盈利增长近40%，表现最为亮眼；通信服务板块增长21%，位居其后；消费必需品与可选消费板块同样实现了两位数的强劲增长。
硬件制约战略瓶颈
中国新一轮的人工智能浪潮，正成为本轮科技反弹的核心驱动力。2025年第一季度，那些深度参与数字经济与人工智能开发的企业实现了显著的营收增长。
阿里巴巴、腾讯和京东的营销收入均录得两位数增长，背后主要得益于AI驱动的广告投放工具，这些工具提升了客户分层精度和转化效率。
与此同时，AI相关计算需求推动了云基础设施的扩展，阿里云收入同比增长18%，百度云更是大幅增长42%。
尽管中国在AI软件领域的创新正在加速，但硬件仍是制约发展的战略瓶颈。美国的出口管制已基本阻断了对先进AI芯片（如英伟达A100和H100）的获取，使中国AI技术体系在底层算力环节形成关键缺口。
加速研发芯片
对此，中国科技巨头正加快国产芯片的研发。华为的Ascend系列虽然在算力上仍逊于英伟达芯片，但已能支撑如DeepSeek的R1模型这类推理任务，显示出本土解决方案的实质性进展。
消费级芯片也在快速推进中。华为的麒麟9000，以及小米近期发布的XRing O1（中国首款基于3纳米制程设计的智能手机SoC），代表了国产芯片设计能力的重要突破。
尽管这些芯片在AI训练性能上仍不及西方方案，但它们正逐步成为商业落地关键推动力。
结构改革为增长奠基
中国推动国产芯片生产的战略，也带动了本土晶圆代工厂的发展，代表性企业包括中芯国际和华虹半导体。
然而，由于无法获得ASML的先进EUV光刻机，中国晶圆厂目前仍依赖较为落后的DUV技术，最多实现7纳米制程，且据悉良率仍低于50%。
这带来了成本与效率的权衡：尽管市场对芯片的需求持续上升，晶圆厂却需要承担高额的研发投入与设备升级支出，短期盈利能力因此承压。
尽管面临这些挑战，这一行业趋势仍凸显了中国在半导体自立道路上的长期承诺。晶圆代工的投资已不仅仅被视为商业行为，更被上升为国家层面的战略布局。
即使短期利润受损，在政策持续扶持的背景下，这些努力预计仍将成为中国面对地缘政治与技术竞争加剧时的优先方向。
近期支持民营经济的结构性改革，标志着中国经济发展路径的关键转向。通过为民营企业营造更有利的发展环境，这些政策有望提升企业盈利增速、创新能力与生产效率，尤其是在科技板块，该领域正处于人工智能发展与内需升级的交汇点。
