（北京19日讯）华为近期申请了一项“四芯粒”（quad-chiplet）封装设计专利，引发广泛关注。该设计极可能用于下一代人工智能（AI）芯片——昇腾（Ascend）910D。其架构与英伟达即将推出的Rubin Ultra芯片在结构上高度相似。
更令人注目的是，外媒指出，华为正自行开发先进封装技术。如果这一技术取得成功，华为不仅有望在封装领域与台积电匹敌，还可能借此绕开美国的技术封锁，进一步缩小与英伟达在AI GPU性能上的差距。
据《Tom’s Hardware》报道，华为已向中国国家知识产权局递交了这项专利。虽然文件中未直接提到“Ascend 910D”，但其描述的处理器设计与业界有关新款昇腾芯片的传闻高度吻合，也与多位半导体行业专家近期的说法一致。
从专利内容来看，华为采用的封装方式更接近“桥接”技术，例如台积电的CoWoS-L或英特尔的EMIB+Foveros 3D，而非传统的中介层。为了满足AI训练对数据吞吐量的极高需求，该芯片使用多组高带宽内存（HBM）通过中介层互连，进一步提升运算效能。
尽管在先进制程方面，中芯国际（SMIC）与华为仍落后于国际巨头，但在封装技术上正迅速追赶。这一转变可能成为关键突破点——即便无法获得最先进的制程设备，中国厂商仍可通过较成熟制程制造多个芯粒，并借助高效封装手段整合，提升整体性能，有效降低美方技术限制带来的冲击。
《人民日报》此前曾引述华为创办人任正非的话称，芯片问题“其实没必要担心”，可以通过芯粒叠加、集群运算等方式实现与先进芯片相当的运算能力。对此，英伟达CEO黄仁勋也作出回应，指出AI本就是可并行计算的问题，“如果一台计算机性能不足，那就多用几台来补”。
黄仁勋认为，任正非的言下之意是：中国拥有充足的能源和资源，因此即便单颗芯片性能不及，依然可以通过数量优势和系统整合来解决AI发展的需求。他还表示，如果美国不愿参与中国市场，那也无妨，华为有能力满足国内市场需求，甚至拓展至其他海外市场。
新闻来源：联合新闻网
