（威南1日讯）博世（BOSCH）有意加强全球半导体供应链，在槟城峇都加湾建设新芯片半导体后端厂房，今正式启用，该公司也计划在未来10年内，分阶段投资槟城业务3.5亿欧元（约16.2亿令吉）。
博世今年已投资6500万欧元（约3亿2500万令吉）在槟城设新厂房。该公司同时计划在未来十年，即到2030年中期为止，再注入2.85亿欧元（约13亿令吉）的投资。
博世称，这座厂房是“亚洲最先进的半导体后端厂房”之一，主要进行车用芯片和传感器的最终测试业务。
厂房占地10万平方米，建筑物面积约1万8000平方米，包括办公区和研发实验室等，可容纳400名员工。
预计到2030年中期，槟城新厂房将雇用多达400名员工。截至2022年12月31日，博世在大马共聘用4200名员工，投资总额近4亿令吉。槟城也是博世在东南亚国家中拥有最多生产设施的地方。
随着新厂启用，博世将继续稳步加强其半导体业务和生产布局，以满足全球芯片的需求。
博世交通领域董事部成员克劳斯·梅德说，半导体是博世所有业务领域成功的关键。而槟城后端厂房是博世在移动部门增长战略的关键组成部分，因为该公司正积极应对半导体日益增长的需求。
“博世选择在槟城投资，因为槟城的半导体知识水平高、有熟练的劳动力，以及还有一大优势，即靠近商业伙伴和客户，这将缩短芯片的交货时间和距离。”
他也说，槟城厂房将专注于后端生产，对博世德国德累斯顿晶圆厂生产的芯片进行最终测试，它也是博世在东南亚拥首个拥有测试设施的厂房。
大马博世董事经理李德斯也说，大马是博世全球半导体供应链的重要枢纽，约占全球后端生产的13%。
他说，槟城的新厂房将使博世的全球制造网络更接近本区域外包半导体组装和测试供应商（OSAT），以及亚洲市场的汽车业客户。
博世正在完善化其内部流程链，特别是针对德国德累斯顿生产的半导体。博世目前主要在德国罗伊特林根、中国苏州、匈牙利豪特万，以及大马槟城进行半导体的最终测试。
曹观友（中）与博世高层在开幕典礼上进行植树仪式。左起为叶通宝和李德斯，右起为拉特纳帕基和梅德。
料创更多商机与就业
槟州看守首长曹观友说，博世对槟城的持续信心，为该州发展带来利好，从而鼓励槟州政府不仅在擅长的领域努力，更要在利基领域加倍努力。
“我对博世的投资项目充满信心，这将加深本州在汽车半导体行业的工程专业知识，同时为本地的供应链创造更多商机，当然也为本地人才创造就业机会。”
曹观友点出，博世是槟城的先驱投资者之一，自1972年设立制造业务基地，并为槟城做出贡献，引领该州工业化进程。
“在峇都加湾工业园的半导体后端工厂，是博世继汽车电子、电动工具和汽车转向装置制造厂后，在槟城的第四间工厂。”
另外，就投资表现而言，槟州在2022年已获得批准的制造业投资总额为137亿令吉，其中外来直接投资（FDI）占总额的71％。
