（吉隆坡24日讯）电子制造解决方案供应商——Cnergenz（CNERGEN，0246，创业板）周二在马交所创业板登场，公司表示，现阶段半导体领域仍供不应求，相信将为公司带来更大的增长。
Cnergenz集团总执行长兼执行董事黎英才，今天在上市鸣锣仪式后向记者透露，半导体关业者将会开设更多厂房来应对供应短缺问题，而这也寓意着公司的未来增长可期。
“当然，厂房也不是一时三刻就能建设起来，相信明年才会看到很多新厂开始投入运作。”
他表示，公司将会保握机会，为这领域业者提供更多智能解决方案，为投资者带来更多价值。
“在未来的三年期间，我们制定了一系列的策略，在提供解决方案的同时，还会扩大宣传加强本地企业对智能化工厂的认知。”
“我们会伺机扩大公司结构，同时也会推出更多解决方案，并放眼透过自家技术，协助大马中小企业走上智能化时代。”
Cnergenz是专为电子和半导体业者，提供表面贴装技术制造解决方案的供应商。
目前该公司已为超过100家客户提供包括生产线系统和智能厂房解决方案的集成解决方案，也提供单个机械、设备和工具。
“我们目前涉及的领域都是电子和半导体业者居多，不久的将来，公司将扩大至塑料和农产业领域。”
今天出席上市鸣锣仪式的，还包括集团企业总监黎添龙，运营总监邝嘉谅、主席阿兹曼、非执行董事叶雪琴、阿微札、黄莉晶、大马大华继显总执行长林明和。
黎英才（左中）和邝嘉谅共同主持上市鸣锣仪式，陪同的有叶雪琴（左起）、阿微札、林明和、黄莉晶（右起）、黎添龙和阿兹曼。
开盘涨4.3%
今早登陆创业板后，该公司的首宗交易价达到60.5仙，比发售价58仙溢价2.5仙或4.31%。
闭市时，该股回吐涨幅，收报在58仙，与发售价持平，成交量1亿986万5900股。
当谈及股息政策时，黎英才表示，目前公司将着重业务增长，因此暂不考虑股息政策。
“一旦公司在2023年至2024年完成新厂房后，相信届时股息派发会有着落。”
公司将在本周五公布最新业绩。
Cnergenz通过首次公开募股（IPO）发售1亿新股，每股售价58仙，筹集约5800万令吉。
根据文告，集资所得的5800万令吉，其中3780万令吉将用于扩展设施，600万令吉做研发费用，1000万令吉充作运营资金，剩余420万令吉支付上市费用。
