（东京15日讯）华为被美国列入出口管制黑名单一周年，《日本经济新闻》邀请东京的手机拆解专业公司Fomalhaut Techno Solutions拆解华为旗舰手机Mate 30，发现其中美国零件占所有零件价值比重低到只剩1%，中国制零件占比增为42%。

日经指出，此前，在华为还能採购美国零组件制造手机之时，美国零件所占的成本价值比约11%，中国制零组件占25%。

拆解发现Mate 30这款5G手机採用的处理器和数据晶片，都出自华为旗下的海思半导体。这显示华为脱离了前一款机种的晶片供应者美国的Skyworks Solutions，已有能力开发自己的关键零组件，体现了中国想要切断对外国供应商依赖的雄心。

日经认为华为手机实现晶片自主，令其胜过中国其他对手，例如小米。小米最新款的5G旗舰机种还没有自家开发的晶片，继续使用美商高通（Qualcomm）的晶片。

新闻来源：联合新闻网