（华盛顿9日讯）彭博报道，据知情人士透露，台积电势将获得超过50亿美元（约235亿令吉）的美国联邦政府拨款，以支持亚利桑那州的一个芯片生产项目。

这将是总统拜登重振美国芯片制造业行动的一个重要里程碑。

因事未公开而要求匿名的知情人士称，此事尚未最终确定。目前也不清楚台积电是否会利用2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

美商务部不予置评

台积电和其他芯片龙头企业，在与美国商务部进行商谈，涉及280亿美元（约1316亿令吉）专门用于先进半导体工厂的政府拨款。

知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从该资金池中获得数十亿美元，但每家公司的具体数额仍在变化。

台积电在声明中称：“在与美国政府就激励资金进行富有成效的持续讨论，已经取得了稳步进展”。美国商务部和白宫不予置评。

其他了解讨论情况但要求匿名的知情人士称，为了获得更多政府资金支持，三星电子已经提出，在德州斥资170亿美元（约799亿令吉）建设一家新厂的基础上，有可能进一步增加在美国的投资。三星没有回应置评请求。

迄今已提供三笔资助

芯片法案拨出了总计390亿美元（约1833亿令吉）的直接拨款，以及价值750亿美元（约3525亿令吉）的融资选项，以吸引芯片生产商在亚洲生产数十年后迁至美国。

官员们的目标，是在本月底前宣布对大型先进芯片生产商的资金支持计划，迄今为止已向生产较传统芯片的企业提供了三笔资助。

知情人士称，台积电在美国的主要竞争对手英特尔，正在商讨超过100亿美元（约470亿令吉）的联邦资金激励，包括拨款和贷款。

知情人士早些时候称，至少35亿美元将以直接拨款的形式提供。