财经

吸引手机厂进驻
印度税务优惠奖励出口

(新德里27日讯)知情人士表示,印度政府正考虑加码一项奖励出口计划,对苹果、三星电子、华为、Vivo等智慧手机制造商,提供6%的关税信用凭证(duty credit scrip)税务优惠,取代现行4%的奖励措施。

5年目标4620亿



根据印度《经济时报》与《日经新闻》报道,印度政府已拟定一个雄心壮志的目标,要在2025年前使智慧手机的出口额,大幅增至1100亿美元(约4620亿令吉),远高于目前的30亿美元(约126亿令吉)。

关税信用凭证是具有一定货币价值的证书,可用于支付关税。

印尼政府明年将推出一项新的出口奖励计划“出口商品关税减免”(RoDTEP),以取代现行的“印度商品出口计划”(MEIS),提供6%的关税信用凭证税务优惠。

目前的MEIS以关税信用凭证的形式,对出口的零组件、组装子组件、组件及手机的离岸价,提供多达4%的减免。

知情人士说,政府也正在研究严格限制符合资格的标准,以确保这项新计划仅适用于在印度发展供应链和生态系、并使印度成为出口中心的制造商。



当局考虑的标准,包括创造就业、进行投资、手机平均售价和产量。

官员说,莫迪政府内阁还没通过新的出口奖励计划,也不清楚这项奖励计划的细节。

此外,这项计划需谨慎研拟,以确保符合世贸组织的规定,并鼓励企业为印度带来可观的出口收益。

根据日前政府的通知,MEIS的奖励措施将从明年1月1日起降至2%,震惊整个业界。

因此,印度政府正在缓解富士康等公司的疑虑。三星、华为、Vivo和Oppo等厂商也希望弄清楚出口奖励的规定。

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

(华盛顿16日讯)美国商务部于当地时间15日宣布,将向三星电子(SAMSUNG)提供64亿美元补助,用于在得克萨斯州泰勒市(Taylor)生产先进半导体制程的工厂。为此,韩国三星电子决定扩大投资规模,预计2030年以前将投入450亿美元(约2153亿令吉)。

根据《韩联社》,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)前一天在简报会议中正式公布,将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元(约306亿令吉)的补助款。

为此,原本三星电子已经计划投资170亿美元(约814亿令吉)在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂,工厂从2022年开始盖,目前仍在兴建当中,如今更将决定投入先前投资额的2倍,计划在2030年以前投资450亿美元,并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产,至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产,而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉,三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业,仅次于英特尔的85亿美元(约407亿令吉)、台积电(TSMC)的66亿美元(约325亿令吉)。

新闻来源:ETtoday

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