（台北27日讯）台湾IC设计大厂联发科11月26日于深圳正式发表首款5G系统单晶片(SoC)“天玑1000”，以支援双模(NSA/SA)以及5G双卡双代的特性，由台积电７奈米制程，惊艳市场，对比行动处理器龙头美国行动处理器龙头高通(Qualcomm)12月初发表3款5G处理器，一场5G处理器抢市大战俨然开打。

然而，天玑1000只支援Sub-6，高通则是同时支援Sub-6以及毫米波（mmWave），这也揭露联发科对5G市场精准布局。

市调机构先是在上个月上调2020年全球手机出货量，将达到1.9亿部，其中5G智能手机出货量提高是推升动力之一。

相较于联发科推出的5G SoC，高通则是推出旗舰手机晶片Snapdragon 865，以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G两款5G系统单晶片（SoC）， Snapdragon 865需要外挂Snapdragon X55 5G 数据晶片，一度引发市场好奇，高通当初回应表示，5G 初期市场尚不普及，加上未来5G技术有望进一步改良，“S865+X55”就成为最好组合。

据数位时代报道，联发科让自家首款5G SoC只支援Sub-6，联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，台湾电信业者竞标5G频段，包括3.5GHz的Sub-6、28GHz的mmWave，依照目前总频宽以及标金估算，业者愿意在前者投标金额是后者的413倍。

相较于高频的mmWave，虽是5G发展必然走向，但在2020年5G网络建设初期，以Sub-6作为主力，对于电信业者来说非常符合快速、省力的需求。

不只是台湾，根据GSA统计，全球56家开始提供5G服务电信商，采用Sub-6、mmWave分别为54家、2家业者。如此一来，联发科减少研发难度以及时程，就能拉进与高通差距。

不过，联发科也强调，Sub-6跟mmwave他们都有在做，只是依照目前市场需求选择先让谁出台，联发科预计在明年下半年也会开始量产能支援mmWave的产品。

为了加速推动5G的普及，联发科计划在2020年第二季推出“中高阶”天玑800晶片，一样采用SoC、台积电７奈米制程。

此外，OPPO在26日正式发表 Reno 3 以及 Reno 3 Pro 手机，分别搭载联发科“天玑1000L”、高通Snapdragon 765G，外界分析，天玑1000L可能采用效能简化设计，正式规格仍要等待联发科发表才能得知。但就联发科在不同规格陆续推出5G产品，也激起5G处理器竞争的熊熊火焰。

新闻来源：中时电子报