国际

【寰宇钱术】半导体支援电器业
日商成本大功效低

2019年12月05日
松下电器的半导体工厂、设施及股份转让给台湾企业新唐科技。

日本厂商的半导体业务大多是作为电器制造商的一个部门成长起来的，因此其半导体产品具有面向家电、小批量、多品种的特点。这种特点导致了厂商独自研发、成本巨大、重复投资的低效局面。

80年代之后，日本半导体研发力量和资金投入没有得到高效整合，半导体产品逐渐丧失价格优势，市场份额不断萎缩，公司盈利能力随之下降。



松下的退出确实令日本芯片产业在国际市场的存在感进一步下降，但日本企业中还有索尼可圈可点。

8年前，索尼因电视业务下滑经营不振，2014年卖掉了个人电脑业务，开始投资于图像传感器芯片。这一战略转型的成功令索尼重获增长动能，2018财年营业利润率达10%。近些年，索尼正在这一领域投入更多资源，扩大技术和产能优势。

此外，如果从更广的意义上来看半导体产业，日本虽然在高投资高风险的芯片产业上优势不再，但在投资收益相对稳定的半导体设备和半导体材料领域却牢牢把握主动。有评论认为，日本已从芯片大国转型为半导体设备和材料供应大国。

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将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

2024年04月16日
三星 samsung

（华盛顿16日讯）美国商务部于当地时间15日宣布，将向三星电子（SAMSUNG）提供64亿美元补助，用于在得克萨斯州泰勒市（Taylor）生产先进半导体制程的工厂。为此，韩国三星电子决定扩大投资规模，预计2030年以前将投入450亿美元（约2153亿令吉）。

根据《韩联社》，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）前一天在简报会议中正式公布，将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元（约306亿令吉）的补助款。

为此，原本三星电子已经计划投资170亿美元（约814亿令吉）在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂，工厂从2022年开始盖，目前仍在兴建当中，如今更将决定投入先前投资额的2倍，计划在2030年以前投资450亿美元，并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产，至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产，而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉，三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业，仅次于英特尔的85亿美元（约407亿令吉）、台积电（TSMC）的66亿美元（约325亿令吉）。

新闻来源：ETtoday

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