国际

5G竞争激烈
三星研发6G

2019年06月17日

（首尔17日讯）三星电子公司副主席李在镕表示，该公司将继续投资未来的业务，包括第六代移动网络（6G）和系统芯片。



这家韩国科技巨头，面临着一个快速变化的全球商业环境，而这已经给利润带来压力。

三星在星期日的电子邮件声明中表示，该公司实权领导人李在镕，上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。

这是李在镕第一次公开讨论6G技术的潜力，因为三星和包括苹果公司及华为技术有限公司在内的竞争对手，正在竞相将基于5G网络的服务商业化， 5G服务已于4月在韩国推出。

“我们应该挑战自己，建立新的基础，超越我们过去的成就，”李在镕在声明中说。

根据该声明，除了对系统半导体投资计划的指导，高管还审查了三星的芯片业务的风险应对计划，并讨论了技术行业结构性变化带来的挑战。



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国际财经

将在得州扩建半导体厂 三星电子获美政府306亿补助

2024年04月16日
三星 samsung

（华盛顿16日讯）美国商务部于当地时间15日宣布，将向三星电子（SAMSUNG）提供64亿美元补助，用于在得克萨斯州泰勒市（Taylor）生产先进半导体制程的工厂。为此，韩国三星电子决定扩大投资规模，预计2030年以前将投入450亿美元（约2153亿令吉）。

根据《韩联社》，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）前一天在简报会议中正式公布，将依据“芯片法案”向三星电子提供64亿美元（约306亿令吉）的补助款。

为此，原本三星电子已经计划投资170亿美元（约814亿令吉）在美国得克萨斯州泰勒市设立先进半导体工厂，工厂从2022年开始盖，目前仍在兴建当中，如今更将决定投入先前投资额的2倍，计划在2030年以前投资450亿美元，并计划兴建第二座工厂。

三星电子在得州泰勒市的第一座工厂将预计从2026年起投入4奈米、2奈米半导体的生产，至于第二座工厂则预计从2027年起投入先进半导体量产，而研究开发设施更预计2027年开幕。

据悉，三星电子是获取美国半导体补助第三多的企业，仅次于英特尔的85亿美元（约407亿令吉）、台积电（TSMC）的66亿美元（约325亿令吉）。

新闻来源：ETtoday

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